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资源分类
搜索资源列表
FPC99se封装库
FPC封装库99se封装库,1.27mm的
所属分类:
Java
发布日期:2010-03-12
文件大小:6144
提供者:
dily18294917
PCB元件封装总结.pdf
PCB元件封装库命名规则简介 1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27
所属分类:
嵌入式
发布日期:2011-10-21
文件大小:106496
提供者:
meihuachun
LCD1602封装
小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2012-08-20
文件大小:4096
提供者:
jinsenianhuahhh
PCB封装资料及常用封装尺寸大全
Altium Designer 版本及 PCB封装资料及常用封装尺寸大全Axial Lead Diode.PcbLib BGA (0.8mm Pitch, Square).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square1).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square2).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square3).PcbLib
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-02-05
文件大小:7340032
提供者:
bxtww
园达DIP开关
园达DIP开关数据手册,1.27mm间距,水平与垂直安装。
所属分类:
制造
发布日期:2013-07-15
文件大小:518144
提供者:
u011407301
1.27mm封装
1.27mm封装 不想自己做的 可以下载看看 方便他人 更有希望 他人能帮助我
所属分类:
讲义
发布日期:2014-09-10
文件大小:40960
提供者:
qq_20596267
排针排母 上海爱默电子科技有限公司
PCB板接插件,2.54mm,2.0mm,1.27mm,1.0mm,0.8mm
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-07-18
文件大小:9437184
提供者:
yzq2013cn
PCB封装之-HDR-各种单双排针排座(1.27mm双排针)
PCB封装之-HDR-各种单双排针排座,里面的1.27MM双排针是我自已要用自已画的,你们有用到1.27排针的用几P可以直接编辑我画的哪个封装删成几P就行了。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2015-09-24
文件大小:561152
提供者:
u014397393
FFC/FPC 0.5/1.0封装
FFC柔性扁平电缆 Flexible Flat Cable(FFC)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线,通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点 柔性扁平电缆 Flexible Flat Cable(FFC)可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率,最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2017-09-14
文件大小:418816
提供者:
u010078411
贴片式SIM卡规格书pdf以及Allegro16.5封装文件Lib
提供了eSIM卡详细规格书文件PDF格式英文版本,根据标准规格制作了Allegro封装Lib可供下载使用。SON,1.27mm pitch;8 pin,6.00mm W X 5.00mm L X 1.00mm H body (w/thermal tab)
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-11-14
文件大小:143360
提供者:
huanzx
有用的PCB封装资料
这可是我从国外的网站下的 十分不容易啊 需要的封装自己找吧 Axial Lead Diode.PcbLib BGA (0.8mm Pitch, Square).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square1).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square2).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square3).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Square4).PcbLib BGA (1.27mm Pitch, Squ
所属分类:
C
发布日期:2009-01-12
文件大小:2097152
提供者:
aal3300
1.27mm直插封装
1.27mm直插封装,希望是你需要的。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-03-15
文件大小:2097152
提供者:
zcl_33
FFC/FPC 0.5/1.0封装
FFC柔性扁平电缆 Flexible Flat Cable(FFC)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线,通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点 柔性扁平电缆 Flexible Flat Cable(FFC)可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率,最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2018-08-20
文件大小:36864
提供者:
qq_43003109
PCB命名规则
1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-08-28
文件大小:17408
提供者:
qq_27062465
PCB封装之-HDR-各种单双排针排座(1.27mm、2.0mm、2.54mm,史上最全)
各种单双排针排座封装(1.27mm、2.0mm、2.54mm间距),匹配伍尔特料号
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-11-06
文件大小:18874368
提供者:
s13615659564
PCB封装之-HDR-各种单双排针(1.27mm、2.0mm、2.54mm,史上最全)
各种单双排针排座封装(1.27mm、2.0mm、2.54mm间距),匹配伍尔特料号
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-11-06
文件大小:14680064
提供者:
s13615659564
PCB探针工业标准规格
探针规格工业标准:2.54mm,1.90mm,1.27mm,设计PCB测试点时可参考。选用不同探针规格,就设定对应的测试点
所属分类:
嵌入式
发布日期:2018-11-13
文件大小:4194304
提供者:
wdhxy
TE明星产品:Micro-MaTch连接器.pdf
TE公司的Micro-MaTch连接器系列,具有1.27mm的中心距离,提供各种线对板和板对板连接。Micro-MaTch触点设计有助于防止摩擦腐蚀,而摩擦腐蚀是镀锡连接器中常见的失效模式。在插座端的抗震簧片,可吸收因插头触点与插座触点间因振动/热膨胀所产生的相对运动。
所属分类:
其它
发布日期:2019-07-23
文件大小:2097152
提供者:
weixin_39841882
180度单排双塑排针规格图.pdf
180度单排双塑排针规格图pdf,材质和电镀性能: 一、间距:1.0mm 1.27mm 2.0mm2.54mm(适应2.54mm间距PCB板,贴片焊) 二、P位:单排2PIN至40PIN。 三、接触端子:磷青铜 镀金 保质期常温8个月(防水)。 四、塑胶体黑色 30%G.F(UL94V-0): 五、瞬间温度(5秒):1、185°C 2、240°C 3、260°C 4、275°C5、285°C 技术参数: 六、工作温度: -40°C 105°C 七、额定电流:3Amp 八、连接电阻:20mΩ M
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-13
文件大小:653312
提供者:
weixin_38743968
1.27mm2.0mm2.54mm排针封装.IntLib.zip
protel Dxp 1.27mm、2.0mm、2.54mm等规格单双排插针封装,测试可用,与大家分享。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-08-27
文件大小:14680064
提供者:
xulong20006
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