130nm体硅SRAM和SOI SRAM器件单粒子翻转3D模拟与分析，李永宏，赵耀林，用半导体数值模拟软件Sentaurus TCAD构建了特征尺寸为130nm的体硅SRAM（Static Radom Access Memory）器件和SOI SRAM（Silicon On Insulator SRAM）器件的3D模