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16位 MCU MSP430
MSP430 系列是一个 16 位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机,在 1996 年问世,由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段,已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-03-13
文件大小:14680064
提供者:
wangchao5670347
16位MCU和DSC程序员参考手册(汇编指令详解中文版)
16位MCU和DSC程序员参考手册(汇编指令详解),主要针对MICROCHIP公司的16位MCU的汇编指令的详细说明(通用版),每个汇编指令都包含有例子,官方代码都包含有汇编指令,很难理解清楚,可参考这个。
所属分类:
其它
发布日期:2018-09-29
文件大小:7340032
提供者:
haifanyuntian
基于PIC24FJ256DA210设计的16位MCU开发技术
PIC24FJ256DA210是16位MCU,具有能和LCD显示器接口的图像控制器(GFX)模块,高达96KB的数据RAM。PIC24FJ256DA210高性能CPU采用改进型哈佛架构,32MHz时的性能高达16MIPS,内部振荡器8MHz,17位x17位单周期硬件乘法
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-24
文件大小:699392
提供者:
weixin_38728276
基于PIC24F16KA102 XLP设计的16位MCU开发技术
PIC24F16KA102是极低16位MCU,采用改进型哈佛架构,32MHz时高达16MIPS,带4x PLL选择和多个除法选择的8MHz振荡器,17位x17位单周期硬件乘法器,32位x16位硬件除法器,16位x16位工作寄存器阵列,C编译器,运行模式的功耗低到8uA,深度睡眠模式的功耗为20nA,工作电压1.8V到 3.6V,住要用途包括RF传感器,数据采集器,温度传感器,电子门锁,测量传感器,遥控,安全传感器,智能卡和能量收获等。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-24
文件大小:327680
提供者:
weixin_38616139
单片机与DSP中的8/16位MCU应用升级成32位将会怎样?
特定应用的微控制器选型分类有很多种方法。从内核处理器类型和存储器总线系统入手是其中常见的一种。是选择8位、16位,还是32位架构,通常有以下几个参考标准:性能级别、可寻址存储器和系统成本。 客户有时还可能遇到各种需要多内核架构的应用,这种情况意味着用户不仅要花更多时间了解并掌握各种内核技术、外设编程技术和工具使用,还要在管理不同架构特性方面额外增加物流费用。 针对这一问题,恩智浦推出了基于32位ARM Cortex-M0处理器内核的LPC1100系列微控制器。该处理器是ARM公司Co
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-06
文件大小:265216
提供者:
weixin_38690739
单片机与DSP中的Microchip推出具备USB和触摸传感的16位MCU
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布,推出两个全新系列16位PIC24F单片机(MCU):一款具备USB功能,另一款适于通用应用。两个系列均采用nanoWatt XLP超低功耗技术、小型封装并具备mTouch电容触摸传感功能。USB系列旨在实现外设、嵌入式主机和On-the-Go(OTG)方案。Microchip的nanoWatt XLP技术提供了全球最低的休眠电流;在深度休眠模式下,功耗低至20 nA,是其他超低功
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-09
文件大小:81920
提供者:
weixin_38661466
单片机与DSP中的NEC Electronics针对ZigBee RF4CE推出16位MCU
NEC电子公司近日推出其三个新的16位全闪微控制器(MCU),具有嵌入式的IEEE802.15.4兼容的2.4千兆赫(GHz)射频(RF)收发器,用于ZigBee RF4CE,符合在消费电子产品中的远程控制的工业标准。新的MCU非常适合应用于RF远程控制,提供业界最低的功耗水平。三个新的MCU采用56引脚和 8×8mm方形扁平无引线(QFN)封装,器件型号根据其闪存存储器容量来定:μPD78F8056提供64 千字节(KB)闪存,μPD78F8057具有96KB,μPD78F8058具有128K
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-09
文件大小:43008
提供者:
weixin_38656463
单片机与DSP中的瑞萨发布 M16C/5L和M16C/56群14款新型16位MCU
瑞萨科技在东京宣布,公司正式推出M16C/5L和M16C/56群的14款新产品。这些新产品属于M16C/Tiny系列16位微控制器(MCU),是用于汽车车身和底盘控制应用的M16C家族的新型16位MCU。新品的样品将从2008年10月开始在日本交付。 这些新产品是带有片上CAN控制器的M16C/28群和M16C/29群MCU的后续产品,属于瑞萨的M16C/Tiny系列产品线。新的MCU可提供增强的功能和性能,以及完整互补的片上外设功能,有助于降低总体系统成本。其中,M16C/5L群集成了
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-19
文件大小:80896
提供者:
weixin_38502916
NEC发布功耗仅1.8mW/MIPS的16位MCU
NEC Electronics America公司的16位78KOR系列闪存微控制器(MCUs)的功耗仅为1.8mW/MIPS,其功率/性能比为该公司8位78K0 MCU的6倍。该器件是针对家用电器和工业系统市场设计的。 该产品由封装引脚数从64到100的30个器件组成,闪存容量为64KB到256KB,为工程技术人员提供了更多的设计选择。 该产品采用三级管线技术,可实现高速处理,能达到最高13MIPS的处理速度。该系列产品还提供了热复位功能、电压检测电路、片上振荡器、日历定时器和低E
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-27
文件大小:41984
提供者:
weixin_38659805
瑞萨科技发布R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU
2007年8月27日,瑞萨科技宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品将于2007年8月28日开始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增加到268个
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-03
文件大小:79872
提供者:
weixin_38693657
元器件应用中的飞思卡尔新款系列16位MCU集成XGATE协同处理器
飞思卡尔半导体公司日前推出HCS12X系列的16位微控制器(MCU)产品。此系列可为当前的HCS12微控制器客户提供轻松的性能升级(达到40MHz),用于开发面向工业应用的复杂控制系统,例如高性能打印机、仪表控制、工业和汽车应用中的智能传感器过滤、医疗网络、无线通信,以及采暖、制冷和通风系统(HVAC)等。 HCS12X系列在业界率先采用了XGATE模块。这种多功能的高效协处理器是专为处理中断事件设计的,而无需CPU的介入。XGATE从随机存取存储器(RAM)运行,速度达到CPU时钟
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:65536
提供者:
weixin_38508549
瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU
瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品已于2007年8月28日开始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:78848
提供者:
weixin_38654380
M16C/6NK(L):有闪存和CAN的16位MCU
Renesas公司推出8种M16C/6NK和M16C/6NL 16位微控制器,集成了大容量闪存存储器和支持汽车LAN标准CAN的控制器,用在消费类电子产品如汽车音频系统和包括FA设备在内的工业应用.样品将在2004年8月在日本提供.新型微处理器的性能归纳如下: 片内有大容量闪存和RAM 用来程序存储的闪存从目前M16C/6N系列的最大256KB增加到最大512KB,能处理更大的程序.同时,RAM最大容量从10KB增加到31KB,导致更快的程序处理速度.闪存可选择512KB或384KB,使用户
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-29
文件大小:50176
提供者:
weixin_38650842
瑞萨的片上闪存16位MCU R8C/Tiny系列再添新产品
瑞萨科技Renesas Technology近日宣布,在小型、低引脚数、带有片上闪存的高性能16位MCU的R8C/Tiny系列中,增加36个新型号产品。新型号产品分为四个组——32引脚封装版本的R8C/26和R8C/27,以及20引脚封装版本的R8C/28和R8C/29。样品将在2005年12月在日本开始陆续供货。 低引脚数16位MCU R8C/Tiny系列是瑞萨科技小型封装的MCU系列,该系列的所有型号都是带片上闪存MCU,目前148个型号的器件均已量产。此次新增加四个组的产品阵容将使R
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-28
文件大小:56320
提供者:
weixin_38502929
瑞萨科技发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU
瑞萨科技公司宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品将于2007年8月28日开始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增加到268个。通过增加适用于如电源
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-07
文件大小:46080
提供者:
weixin_38535428
PCB技术中的瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品
瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源|稳压器控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品已于2007年8月28日开始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-06
文件大小:66560
提供者:
weixin_38649657
瑞萨科技推出带片上闪存的16位MCU系列
瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布,在小型、低引脚数、带有片上闪存的高性能16位MCU的R8C/Tiny系列中,增加36个新型号产品。新型号产品分为四个组——32引脚封装版本的R8C/26和R8C/27,以及20引脚封装版本的R8C/28和R8C/29。样品将在2005年12月在日本开始陆续供货。 低引脚数16位MCU R8C/Tiny系列是瑞萨科技小型封装的MCU系列,该系列的所有型号都是带片上闪存MCU,目前148个型号的器件均已量产。此次新增加四个组的产品阵容将
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-06
文件大小:55296
提供者:
weixin_38663973
工业电子中的16位MCU的市场机会(图)
Microcontroller(微控制器)又称MCU或μC,是现代电子设备中不可或缺的核心器件之一,担负着控制、运算、信号转换及处理、通信等多项工作,人们日常生活中的大部分电器都或多或少地采用了不同架构、不同性能的MCU。 MCU按照总线位数来说,可分为4位、8位、16位、32位和64位,由于制造工艺的改进,8位MCU与4位MCU的价格相差无几,8位MCU已成低端市场的主流。针对4位MCU,大部分供货商采用按单生产,主要用于低端的电子产品上。16位MCU广泛用于手机、数码相机、汽车等中低端应用
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:129024
提供者:
weixin_38526421
瑞萨发布三组11款新型R8C/Tiny系列16位MCU
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出高性能,低引脚数、16位微控制器R8C/Tiny系列产品,这11款新型号产品(22个型号名)均带有片上闪存,可提供1.8V低电压操作和改进易用性的增强型闪存功能。新的R8C/Tiny系列型号包括三个家族:52引脚封装型号的R8C/35A家族、32引脚封装型号R8C/33A家族和20引脚封装型号R8C/32A家族。样品从2007年12月开始在日本依次交付。 3个新家族将工作电压下限从较早的R8C/Tiny系列型号的
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-04
文件大小:67584
提供者:
weixin_38703968
瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品
瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源|稳压器控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品已于2007年8月28日开始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增
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其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:65536
提供者:
weixin_38690376
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