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软件介绍: 银灿IS916EN主控芯片专用量产软件。可以设置LED空闲/读写状态,低格U盘以及闪存比对、读写测试/擦除闪存等。Edit编辑密码为IS0024,如果想制作U盘启动盘,请在“磁区分割管理”中进行设定。更新内容:Modify as below :FW:[1]. Improve Stability of device. MP Tool:[1]. Config Option :1. Add check format system area of FAT32.2. Add Login Ke
软件介绍: JMF606以及607主控SSD的开卡工具,据说支持667H主控开卡更新记录:[Version 11]Date:[Mar. 06 2013]1. MP Tool version A.2.03.0412. GDP ver 2.02.0183. Support BLOCK_NUM 1024(ex. SanDisk SDTNQFAMA004G), and DIE_NUM select by array.4. Support extend block remapping, default
软件介绍: 慧荣SMI SM3260AB/3260AD量产工具sm32Xtest_V96-2.exe 版本V2.3.96 V2更新日期2012/10/12 Build,设置密码320更新内容:1.Disable GCG-A die cache program2.Update LED Flash behavior(default support location D1 only)3.Fix Hynix UCG B die fixed capacity issue4.Update Micron L
软件介绍:
新版本的银灿IS916主控U盘量产工具,解压后再使用。主程序:Innostor MPTool.exe预设密码为IS0024更新内容:Version List : Firmware V1.14MP Tool V2.10.00.56Flash DB V4.02.13User Manual V114_00Modify as below : FW :[1]. Fixed, 4CE device may initial fail when initialize device.[2]. F
软件介绍:
设置密码320慧荣最新版本的SM3257ENAA主控量产程序v2.5.27,不适合用于SMT257ENLT主控芯片。支持制作U盘启动盘(需要开启Make Auto Run选项),可格式化指定文件系统:FAT32/NTFS/exFATU盘类型支持设置为USB-ZIP/USB-HDD/USB-WTG更新说明:1、Support Samsung 19nm 128Gb TLC ADG-M die with 1CE/2Die:K9BFGY8S0M2、Modify early move c