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  1. 1G 2G 2.5G 3G与手机开发

  2. 本文主要介绍1G 2G 2.5G 3G与手机开发的基础知识.
  3. 所属分类:3G/移动开发

    • 发布日期:2009-07-10
    • 文件大小:43008
    • 提供者:xiaotian_1987
  1. 北航软件学院《移动通信技术》课件(1G、2G、2.5G、3G)

  2. 北航《移动通信技术》课程的全部课件,共十个PPT,详细介绍了1G、2G、2.5G、3G的演进、特点以及网络架构,希望对大家有用。
  3. 所属分类:3G/移动开发

    • 发布日期:2011-04-29
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:crazyboyzhaolei
  1. SMDK24A0 (S3C24A0, AP for 2.5G/3G Mobile Phones)

  2. SMDK24A0(S3C24A0[337FBGA] Evaluation Board) S3C24A0的官方实验板原理图,为2.5/3G手机而设计。
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2009-03-12
    • 文件大小:442368
    • 提供者:tobeastar
  1. 2.5G核心网的优化资源及3G网络初期布署

  2. 随着电信法的出台、三网融合政策明确,运营商会逐步从电信运营商向信息服务提供商转变,如何选择技术路线,实现高质量、低成本的提供网络、业务和产品能力,将是所有运营商的难题。本文分析现有GSM核心网的网络结构、业务提供、运行方面的不足,提出了利用软交换技术、VoIP技术等来优化现有2.5G移动网络,同时结合GPRS数据业务使用情况,探讨3G网络的发展业务及初期建设方案重点,为今后2.5G、3G网络建设提供思路。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-04
    • 文件大小:628736
    • 提供者:weixin_38616359
  1. 如何进行2.5G/3G核心网络测试

  2. 本文介绍了在分组交换2.5G/3G核心网络和业务层中建立会话所需的一些关键程序。本文首先将用IMS会话作为具体例子,强调相关的测试挑战,以及如何通过泰克G35协议测试平台来解决这些挑战;最后对2.5G/3G核心网络基础设施上的基于蜂窝网的即按即说(PoC)和多媒体广播多播业务(MBMS)等新业务的影响进行了。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:420864
    • 提供者:weixin_38698149
  1. 基于2.5G和3G蜂窝电话电源管理解决方案

  2. 用户对于自己所购买的蜂窝电话一般有许多要求,长通话时间和长待机时间显然是其中最重要的两项。尽管目前2G蜂窝电话可以通话几个小时并待机好几天,但新型2.5G和3G蜂窝产品却不能做到这样。事实上日本的早期试验发现,有些3G蜂窝电话用不到一小时就没电了。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-25
    • 文件大小:158720
    • 提供者:weixin_38516658
  1. 2.5G/3G核心网络测试指南

  2. 本文介绍了在分组交换2.5G/3G核心网络和业务层中建立会话所需的一些关键程序。本文首先将用IMS会话作为具体例子,强调相关的测试挑战,以及如何通过泰克G35协议测试平台来解决这些挑战;最后对2.5G/3G核心网络基础设施上的基于蜂窝网的即按即说(PoC)和多媒体广播多播业务(MBMS)等新业务的影响进行了。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-25
    • 文件大小:420864
    • 提供者:weixin_38691739
  1. 电源技术中的一种基于2.5G和3G蜂窝电话电源管理解决方案

  2. 用户对于自己所购买的蜂窝电话一般有许多要求,长通话时间和长待机时间显然是其中最重要的两项。尽管目前2G蜂窝电话可以通话几个小时并待机好几天,但新型2.5G和3G蜂窝产品却不能做到这样。事实上日本的早期试验发现,有些3G蜂窝电话用不到一小时就没电了。   设计人员应该认识到,解决这一问题的答案并不仅在于蜂窝电话设计的模拟部分或数字部分,要满足最终用户在功耗方面的要求,设计人员在开发下一代系统时必须有一个总体电源管理方案。本文将详细讨论系统功耗涉及的每个因素,分析设计人员将面临的电源管理难题,并介
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-06
    • 文件大小:163840
    • 提供者:weixin_38659527
  1. 通信与网络中的2.5G和3G基站用功率放大器的监控

  2. 蜂窝通信的发展与先进调制方案的关系日益密切。在最新一代(2.5G和3G)基站中,设计策略包括实现高线性度同时把功耗减至最小的方法。例如,通过监控基站功率放大器的性能,可以把功率放大器(PA)的输出功率最大化,同时获得最佳线性度和效率。幸运的是,采用为此目的量身定做的分立式集成电路(IC),就可以很简单地监控PA的输出电平。   无线基站在功耗、线性度、效率和成本方面的性能主要取决于PA和信号链路。硅横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管具有低成本和大功率的优势,非常适合于现代蜂窝基站PA
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:190464
    • 提供者:weixin_38545961
  1. RFID技术中的Maxim高集成度SiGe无源混频器适于3G应用

  2. 美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)推出一款高性能高集成度SiGe混频器——MAX2039。该器件专为2.5G/3G无线基础设施应用而设计。   这款高线性度、无源上变频/下变频混频器在1700MHz到2200MHz的RF频段具有7.3dB NF和7.1dB变频损耗,支持UMTS/WCDMA、DCS和PCS基站发射器或接收器应用。下变频和上变频的IIP3典型值分别为+34.5dBm和+33.5dBm。该混频器LO频率范围为1500MHz至2000MHz, 适用于
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-26
    • 文件大小:45056
    • 提供者:weixin_38616120
  1. 工业电子中的ST安全微控制器面向2.5G和3G移动通信应用

  2. 意法半导体(ST)日前推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36KB和144KB的用户EEPROM存储器,与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU,EEPROM采用最先进0.13的微米制造工艺,该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。          移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-03
    • 文件大小:62464
    • 提供者:weixin_38504687
  1. RFID技术中的Maxim新款SiGe无源混频器瞄准2.5G/3G应用

  2. 美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)推出高性能完全集成815MHz至1000MHz SiGe无源混频器——MAX2031。该单片IC可提供36dBm IIP3、27dBm IP1dB、7dB噪声系数,以及7dB的变频损耗。此外,MAX2031还具有卓越的2阶和3阶杂散抵制性能。   MAX2031专为2.5G/3G无线基础结构应用而设计,并具有较高线性度、噪声性能和元件集成度。MAX2031非常适合于815MHz至1000MHz的WCDMA、GSM850/GSM
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-02
    • 文件大小:57344
    • 提供者:weixin_38544075
  1. 通信与网络中的ST安全微控制器产品新增2.5G和3G移动通信专用产品

  2. 意法半导体推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM存储器,与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU,EEPROM采用最先进 0.13的微米制造工艺,该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。   移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信产品的应用程序
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-30
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38629391
  1. 通信与网络中的Tektronix推出2G、2.5G网络最佳化应用软件

  2. Tektronix发表K12/K15系列通讯协议测试系统的新应用程序软件,以隔离2G、2.5G和EDGE环境下网络问题的根本原因,以及最佳化网络工作。GSM/GPRS最佳化专家是针对单一或与3G网络互通的2G/2.5G/EDGE网络,撷取及计算参数以执行进阶问题隔离、根本原因识别及功能最佳化以执行高速处理。     用户在增加新的和需要大量资源的服务(电子邮件、多重传讯服务与HTTP)当中,仍必须维护通话中的2.5G网络,增加流量层次与3G至2G交替。Tektronix GSM/GPRS最佳
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:52224
    • 提供者:weixin_38500948
  1. 通信与网络中的改善2.5G和3G手机发送效率的新型方案

  2. 改善2.5G和3G手机发送效率的新型方案 立凯通信技术有限公司 鲁维德 引言随着第三代移动通信(3G)时代的临近,手机设计人员正忙于开发新的方案,以解决高速数据传输所带来的一系列新问题。其中,最主要的问题集中在软件、屏幕技术、数据处理带宽及电池寿命等方面。这些问题在在第二代(2G)只有话音和低速数据功能的手机中,还不是如此严峻,并且允许采用一些简单和廉价的方案进行折衷或弥补。一个典型的例子就是功放,典型的2G手机中用于发送信号的功率放大器(PA)是由电池直接驱动的,效率虽不是最佳,但非常简
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:100352
    • 提供者:weixin_38518885
  1. 通信与网络中的3G/2.5G/2G无线基站的传输回程融合

  2. 从运营商的角度来看,由于 UMTS 网络的单位爱尔兰 (Erl) 成本低于 GSM 网络,因此,数据业务能够创造更多的附加值。2.5G 提供的数据业务可用作 3G 网络中更高级、速度更快的数据业务的过渡。袖珍互联网 (internet in the pocket) 、移动宽带以及三重业务等描述了向移动终端提供宽带数据业务的趋势。这些业务足以使用户从 2G/2.5G 转向 3G 网络,但是它们的普及取决于应用的简便性以及合理的性价比。数据业务的带宽需求远远高于语音业务,而且能够充分利用传输网与核心
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:96256
    • 提供者:weixin_38592502
  1. 通信与网络中的2.5G核心网的优化资源及3G网络初期布署

  2. 摘要 通过分析现有GSM核心网的网络结构、业务提供、运行方面的不足,提出了利用软交换技术、VoIP技术等来优化现有2.5G移动网络,同时结合GPRS数据业务使用情况,探讨3G网络的发展业务及初期建设方案重点,为今后2.5G、3G网络建设提供思路。   依据最近的GSM/3GNetworkUpdate数据显示,中国移动拥有世界上最大的GSM移动通信网络:现有移动交换机超过1200台,交换容量超过2.8亿BHCA,服务用户超过2.5亿,2005年中国移动的总收入是2 430.41亿元人民币,净利
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:192512
    • 提供者:weixin_38679449
  1. 工业电子中的意法新推2款用于2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器

  2. 意法半导体日前推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM存储器,与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU,EEPROM采用最先进 0.13的微米制造工艺,该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。   移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信产品的应
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-05
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38645335
  1. 单片机与DSP中的意法半导体2.5G和3G手机SIM卡安全微控制器

  2. 2007年4月20日讯, 意法半导体(ST)推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM存储器,与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU,EEPROM采用最先进 0.13的微米制造工艺,该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:93184
    • 提供者:weixin_38742520
  1. Maxim新款SiGe无源混频器瞄准2.5G/3G应用

  2. 美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)推出高性能完全集成815MHz至1000MHz SiGe无源混频器——MAX2031。该单片IC可提供36dBm IIP3、27dBm IP1dB、7dB噪声系数,以及7dB的变频损耗。此外,MAX2031还具有卓越的2阶和3阶杂散抵制性能。   MAX2031专为2.5G/3G无线基础结构应用而设计,并具有较高线性度、噪声性能和元件集成度。MAX2031非常适合于815MHz至1000MHz的WCDMA、GSM850/GSM
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38727199
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