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  1. Altium PCB元件库

  2. Altium的PCB元件库,内容超多,且都是平常最有用的一些元器件,如表贴器件(FQP, QFN, SOP, TSOP, TSSOP, SON,...),USB,无线天线,等等。 我只在Altium Winter 09(DXP 2008)中装入使用。其他如99SE,DXP200?没有测试。网友下载后可将使用结果在留言中说明。谢谢!希望大家喜欢。 以下是其中的文件列表:(200多个文件) Axial Lead Diode.PcbLib BGA_Rect.PcbLib BGA_Sq_100P.Pc
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2009-12-04
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:houdw2006
  1. 200-Pin DDR2 SDRAM Unbuffered SODIMM Design Specification

  2. 200-Pin DDR2 SDRAM Unbuffered SODIMM Design Specification
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-12-17
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:tomelody0728
  1. 三位数字电容表说明书

  2. 课 程 设 计 任 务 书 课程设计题目 三位数电容表 功能 技术指标 设计一个电路简洁、精度高及测量范围宽的电容表,将待测电容的电容值显示到数码管,可显示 三位数字 工作量 适中 工作计划 3月8日 查资料,分析原理 3月9日 画原理图,列元器件表 3月11日 购买元器件 3月12日 安装电路 3月14日 电路调试 3月19日 结题验收 3月20日 撰写说明书 3月25日 交说明书并准备答辩 3月26日 答辩 指导教师评语 指导教师: 2010年3月 23日 目录 第1章 绪论 1 1.1设
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2010-04-13
    • 文件大小:563200
    • 提供者:shijincan
  1. HTC HERO用户手册

  2. 內容 第 1 章 - 手機基本資訊 23 1.1 手機及配件 ........................................................................................................23 前面板............................................................................................................
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2010-04-23
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:REVOLY
  1. 200-Pin DDR2 SDRAM Unbuffered SO-DIMM Design Specification(R2.5)

  2. 200Pin SO-DIMM module design notes. July,2008 Release(The newest).
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-05-11
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:heywoodget
  1. ADL5380 英文资料

  2. FEATURES I/Q Demodulator RF frequency 400 MHz to 6000MHz IIP3 +31 dBm IIP2 +60dBm Input P1dB +12dBm NF 13.2 dB @ 2.5GHz Voltage Conversion Gain of 4dB Quadrature demodulation accuracy Phase accuracy <0.5° Amplitude balance <0.25 dB LO Input –1
  3. 所属分类:3G/移动开发

    • 发布日期:2010-05-20
    • 文件大小:12288
    • 提供者:xiaoming8888
  1. PKCS #11 v2.11密码令牌接口标准

  2. PKCS #11 v2.11密码令牌接口标准 目录 1. 前言 错误!未定义书签。 2. 范围 1 3. 参考 2 4. 定义 4 5. 信号和缩写 7 6. 概述 9 6.1 设计目标 9 6.2 通用模型 错误!未定义书签。 6.3 令牌的逻辑视图 11 6.4 用户 12 6.5 应用程序及其 CRYPTOKI的使用 12 6.5.1 应用程序和进程 12 6.5.2 应用程序和线程 13 6.6 会话 13 6.6.1 只读会话状态 13 6.6.2 读/写会话状态 14 6.6.3
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2010-07-24
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:wfh2006
  1. 高速差分线性接收器(可用于逻辑分析仪等数字仪器前级隔离比较器)

  2. Meet or Exceed the Requirements of ANSI TIA/EIA-644 Standard  Operate With a Single 3.3-V Supply  Designed for Signaling Rate of up to 400 Mbps  Differential Input Thresholds ±100 mV Max  Typical Propagation Delay Time of 2.1 ns  Power Dissipat
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-09-14
    • 文件大小:932864
    • 提供者:longcheer3305
  1. LM317 LTSPICE 模型

  2. * *LM337 negative voltage regulator *Connections Input Adj. Output .subckt LM337 8 1 19 .MODEL QN NPN (BF=50 TF=1N CJC=1P) .MODEL QPOUT PNP (BF=50 TF=1N RE=.2 CJC=1P) .MODEL QP PNP CJC=1P TF=2N .MODEL DN D .MODEL D2 D BV=12 IBV=100U R10 25 6 1K Q3 8
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-11-24
    • 文件大小:14336
    • 提供者:ulgsm4u
  1. 74Hc00手册

  2. 使用手册 FEATURES • Complies with JEDEC standard no. 8-1A • ESD protection: HBM EIA/JESD22-A114-A exceeds 2000 V MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V • Specified from −40 to +85 °C and −40 to +125 °C. DEscr iptION The 74HC00/74HCT00 are high-speed Si-gate
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-12-09
    • 文件大小:101376
    • 提供者:suhelu
  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-10-23
    • 文件大小:31744
    • 提供者:lidaoshi
  1. 200-Pin DDR2 SDRAM Unbuffered SO-DIMM Design specification

  2. 200-Pin DDR2 SDRAM Unbuffered SO-DIMM Design Specification
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-03-04
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:baiyundian
  1. 全长CPU主板 HiCORE-i67Q1 产品规格表.pdf

  2. 全长CPU主板 HiCORE-i67Q1 产品规格表pdf,Socket P 478 Intel Core  2 Duo Mobile CPU 800MHz FSB Socket P 478 Intel Celeron M CPU 533/667MHz FSB 2 x 200-pin DDRII SO-DIMM 533/667/800MHz 最大支持 4GB 5 x USB 2.0 接口 模拟 RGB, DVI-D (EmCORE-i965
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-20
    • 文件大小:326656
    • 提供者:weixin_38744270
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的研扬推出高端Mini-ITX嵌入式母板

  2. 研扬科技(Aaeon Technology)发表一款采用Intel GME965 + ICH8M芯片组的Mini-ITX嵌入式母板──EMB-9658T。EMB-9658T是升级版的Mini-ITX嵌入式母板,配置有PCI-Express x4和iAMT2.5,可满足高性能的工作需求。   EMB-9658T支持英特尔Core 2 Duo双核心/ Celeron M(Socket-P形式)的处理器,同时配置了英特尔GME965加上ICH8M芯片组(可选配ICH8ME芯片来支持RAID功能),为
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-10
    • 文件大小:45056
    • 提供者:weixin_38710557
  1. 显示/光电技术中的艾讯新款Intel Atom级运算模块、提供24位单/双信道屏显

  2. 艾讯(AXIOMTEK)近期推出一款Intel Atom级、符合ETX 3.x规格的核心运算模块ETM831。新产品是尺寸仅11.4×9.5cm的迷你机,搭载Intel Atom N270 1.60GHz,内建Intel 945GSE+ICH7M高速芯片组,整合Intel GMA 950显示芯片,提供24位单/双信道LVDS LCD的屏幕显示功能。   ETM831支持1组200-pin最高达2GB的DDR2-400/533高速SODIMM插槽系统内存。此低功耗模块非常适合于通信、医疗、工业自
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-08
    • 文件大小:47104
    • 提供者:weixin_38743054
  1. 单片机与DSP中的磐仪科技PC/104 & PC/104-Plus CPU模块Em104P-i8523

  2. 嵌入式工业电脑厂商磐仪科技,新推出的PC/104 & PC/104-Plus CPU模块Em104P-i8523,采用了板载的低功耗Pentium M / Celeron M CPU,配合Intel 852GM + ICH4芯片组,在尽可能小的尺寸空间上实现了高速的数据处理和优异的图形处理能力,特别适合对性能要求高而体积小的嵌入式控制终端中。   Em104P-i8523标准品提供了板载的Intel低电压Pentium M 1.4GHz CPU, 2MB二级高速缓存,可通过一个200-P
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-30
    • 文件大小:62464
    • 提供者:weixin_38725015
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的研扬科技新型AEC-6800嵌入式计算机

  2. 研扬科技(AAEON)推出一款高性价比的嵌入式计算机AEC-6800。此款BOXER系列新产品,采用AMD GX466 333MHz处理器,功率消耗低。研扬表示,因很多客户使用的旧款AMD GX1 CPU产品即将停产,需要寻找一款简单又经济的代替品。这项新产品,不需要在软硬件上做太多变动,也不必花额外的费用,就能让设备升级。   AEC-6800还提供了2个CAN总线接口的可选模块。该功能适用于运输、勘测应用中的数据采集和监测技术。用户不必再透过工业计算机系统进行整合的动作。AEC-6800的系
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-29
    • 文件大小:60416
    • 提供者:weixin_38739950
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的研扬科技推出“经济型”嵌入式控制器AEC-6800

  2. 研扬科技最新推出一款性价比极高的平价版嵌入式控制器——AEC-6800。该款新的BOXER产品-AEC-6800采用AMD GX466 333MHz处理器,无风扇低功耗运行。   因为很多客户使用老的AMD GX1 CPU产品即将停产,需要寻找一款简单又经济的代替品。不需要在软硬件上做太多改动,也不必花额外的升级费用,AEC-6800堪称最佳选择。   AEC-6800还提供了带2个CAN总线接口的可选模块。该功能适用于运输、勘测应用中的数据采集和监测技术。用户不必再通过IPC系统进行整
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-29
    • 文件大小:93184
    • 提供者:weixin_38552305
  1. High-performance waveguide-integrated germanium PIN photodiodes for optical communication applications [Invited]

  2. This paper reports on high-performance waveguide-integrated germanium photodiodes for optical communications applications. 200 mm wafers and production tools were used to fabricate the devices. Yields over 97% were obtained for three different compac
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-08
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38713061
  1. 艾讯新款Intel Atom级运算模块、提供24位单/双信道屏显

  2. 艾讯(AXIOMTEK)近期推出一款Intel Atom级、符合ETX 3.x规格的运算模块ETM831。新产品是尺寸仅11.4×9.5cm的迷你机,搭载Intel Atom N270 1.60GHz,内建Intel 945GSE+ICH7M高速芯片组,整合Intel GMA 950显示芯片,提供24位单/双信道LVDS LCD的屏幕显示功能。   ETM831支持1组200-pin达2GB的DDR2-400/533高速SODIMM插槽系统内存。此低功耗模块非常适合于通信、医疗、工业自动化、交
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:46080
    • 提供者:weixin_38749863
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