半导体产业发展到今天，主要建立在三代材料的基础上：兴起于20世纪50年代 的基于硅（Si）、锗（Ge）的第一代半导体；兴起于20世纪80年代的以砷化 镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体；以及兴起于20世纪末的 以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体。目前，第一代半 导体材料Si应用最为广泛，它构成了一切逻辑器件的基础，CPU、GPU所提供 的算力都离不开Si的功劳。第二代半导体主要用于高频高速场景，例如手机中 的射频电路。第三代半导体相比于前两代半导体具有更宽