随着工艺技术从40 nm向28 nm的发展，不可避免的尺度效应改变了基本单元的电特性--芯片设计人员必须采用的晶体管和互联导线。这些新的晶体管级难题也导致了系统级IC体系结构、实现以及性能的改变。这些芯片级变化建立了新领域，系统设计人员必须在其中开辟新途径。 　　IC面市以来，工艺尺度一直在不断进展。在每一新工艺代，最小特征尺寸都减小了大约三分之一，最小的晶体管占据的面积也减小了两倍。同时，数字电路的最大时钟频率在增大，功耗也在降低，其变化都相对稳定。那么，在每一新工艺代，芯片设计人员能够为系

随着工艺技术从40 nm向28 nm的发展，不可避免的尺度效应改变了基本单元的电特性--芯片设计人员必须采用的晶体管和互联导线。这些新的晶体管级难题也导致了系统级IC体系结构、实现以及性能的改变。这些芯片级变化建立了新领域，系统设计人员必须在其中开辟新途径。 　　IC面市以来，工艺尺度一直在不断进展。在每一新工艺代，特征尺寸都减小了大约三分之一，的晶体管占据的面积也减小了两倍。同时，数字电路的时钟频率在增大，功耗也在降低，其变化都相对稳定。那么，在每一新工艺代，芯片设计人员能够为系统开发人员提