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3166集成电路测试系统软硬件使用手册
3166集成电路测试系统软硬件使用手册 3166集成电路测试系统软硬件使用手册
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-01-25
文件大小:1048576
提供者:
ahhfdkx
PBOC3规范全文
中国金融集成电路(IC)卡规范(PBOC3.0) PBOC2.0规范2010年版包括13个部分,第1部分和第2部分定义的电子钱包/电子存折应用是在PBOC1.0规范基础上经过修订完善而成,与第9部分电子钱包扩展应用一起构成了电子钱包/电子存折应用规范;第3部分是主要依据ISO/IEC 7816标准,并参考了ISO 3166、ISO 639、ISO 9362、ISO 13616、ISO 7811、ISO/IEC 10373和ISO/IEC 8859等国际标准制定而成的接触式接口,可与电子钱包/电
所属分类:
金融
发布日期:2015-06-17
文件大小:11534336
提供者:
daoyeah1
中国金融集成电路(IC)规范pboc3.0
PBOC2.0规范2010年版包括13个部分,第1部分和第2部分定义的电子钱包/电子存折应用是在PBOC1.0规范基础上经过修订完善而成,与第9部分电子钱包扩展应用一起构成了电子钱包/电子存折应用规范;第3部分是主要依据ISO/IEC 7816标准,并参考了ISO 3166、ISO 639、ISO 9362、ISO 13616、ISO 7811、ISO/IEC 10373和ISO/IEC 8859等国际标准制定而成的接触式接口,可与电子钱包/电子存折或借记/贷记应用相结合,形成具有接触式接口的
所属分类:
金融
发布日期:2016-07-22
文件大小:11534336
提供者:
newsuperior