适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技术比现有产品有明显的提高。 　　发展前景：3G是下一代的移动通信技术，目前欧美日等发达国家已开始应用，3G最终将取代现有的2G和2.5G通信，截止到2005年底，全球3G用户数增长了57.4%，总数已达到2.37亿，2005年共销售各种制式的3G手机1.22亿部，未来的发展仍保

适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板技术。3G的技术比现有产品有明显的提高。 　　发展前景：3G是下一代的移动通信技术，目前欧美日等发达国家已开始应用，3G终将取代现有的2G和2.5G通信，截止到2005年底，3G用户数增长了57.4%，总数已达到2.37亿，2005年共销售各种制式的3G手机1.22亿部，未来的发展仍保持20%以