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搜索资源列表

  1. 前瞻3D显示技术.pdf

  2. 关于3D显示技术的历史,现状和未来预测报告.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-28
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：fire_woods

  1. 2D转3D版本代码Ver0.1

  2. 1、 代码是集成很多库，JPEG库、BMB转YUV库、24位转256色库、YUV运动预测库，主题代码为大家都共用的ImageProcessing，在01_VC2005文件下面。 2、 本代码不适合于初学者，有些研究2D转3D功底的兄弟可以作为参考，当然这个也是 Ver0.1的参考版本，很漂亮的、实用的当然是拿来商业化，不能发这里发表。 3、 目前国内做得比较好的，而且估计能在几年之后大量使用的2D转3D技术，我认为是《清华大学信息科学与技术国家实验室》，那般哥们好像专利申请了一大堆。 4、2D

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-01-30
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lwg8376

  1. 2D转3D版本支持库代码（Ver0.1支持库）

  2. 1、 代码是集成很多库，JPEG库、BMB转YUV库、24位转256色库、YUV运动预测库，主题代码为大家都共用的ImageProcessing，在01_VC2005文件下面。 2、 本代码不适合于初学者，有些研究2D转3D功底的兄弟可以作为参考，当然这个也是 Ver0.1的参考版本，很漂亮的、实用的当然是拿来商业化，不能发这里发表。 3、 目前国内做得比较好的，而且估计能在几年之后大量使用的2D转3D技术，我认为是《清华大学信息科学与技术国家实验室》，那般哥们好像专利申请了一大堆。 4、2D

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-01-30
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lwg8376

  1. 3D预测软件

  2. 简单的杀号，求和 3d的预测

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-04-24
    • 文件大小：28672
    • 提供者：zyp20040

  1. Flex整合spring.chm

  2. :)Flex整合spring，需要的jar包网上有下载

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2008-04-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：omyrice

  1. 3D电视关键技术与标准

  2. 介绍了国际电联对于3D电视广播系统与应用场景的发展规划和预测

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-04-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：shixiaoqiongzi

  1. 3D图形预测仿真及虚拟夹具的大时延遥操作技术

  2. 3D图形预测仿真及虚拟夹具的大时延遥操作技术，以及相关的算法和应用

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-03-04
    • 文件大小：716800
    • 提供者：bear20099

  1. 适形的自举带，具有稍高的自旋对称性

  2. 我们考虑在任意时空维度中具有轻微破坏的较高自旋对称性的共形场理论。 我们分析了双光锥极限下的交叉方程，并解决了自旋s较大的自旋电流γs的反常尺度。 结果取决于无扰动的共形场理论的对称性和频谱。 我们重现所有已知的结果并做出进一步的预测。 特别是，我们对3d Ising模型中较高的自旋电流的异常尺寸进行了预测。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-02
    • 文件大小：615424
    • 提供者：weixin_38682086

  1. 基于岩石渗透性测试对新集一矿底板突水量的预测

  2. 基于岩石渗透性测试对新集一矿底板突水量的预测，葛明洋，鞠远江，在新集一矿补勘过程中，通过对钻孔岩芯进行全应力-应变过程的渗透性测试，探讨底板不同岩层的透水能力。运用FLAC 3D进行数值模拟，�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-10
    • 文件大小：380928
    • 提供者：weixin_38660108

  1. 基于BP网络对刀具磨损的预测

  2. 利用SolidWorks建立了三维车削模型,基于DEFORM-3D软件对车削过程进行了仿真模拟,得出了刀具在车削过程中的磨损数据,利用BP神经网络对数据进行了曲线拟合,得出了刀具磨损预测曲线图。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-01
    • 文件大小：238592
    • 提供者：weixin_38670433

  1. PCB技术中的详解最新PCB冷却技术

  2. 随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板（PCB）散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围，高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题。 　　制造3D IC以获得更高的功能密度已经成为当前趋势，这进一步增加了热管理的难度。仿真结果表明，温度上升10℃会使3D IC芯片的热密度翻一倍，并使性能降低三分之一以上。 　　微处理器的挑战 　　国际半导体技术蓝图（ITRS）的预测表明，在今后三

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38752074

  1. PCB技术中的先进封装技术的发展趋势

  2. 摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存，共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。1 半导体封装外部形式的变迁半导体前端制造工艺不断缩小的线宽、更高的集成密度、更大的硅片尺寸在后端封装上体现为封装的输入／

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38577648

  1. HTMD | 从PDB文件获取3D特征描述符

  2. KDEEP是使用深度学习（CNN）进行亲和力预测的预测器。 关于这篇文章，我发现了一个新的名为HTMD（高通分子动力学）的python库。 我真的不擅长从头算或MD计算等计算领域。 因此，我无法评估该库的实际价值，但我认为它对Comp Chemist很有用。 HTMD可以从Anaconda的acellera通道安装，但要有一些依赖性。 或者可以从github的源代码构建。 感兴趣的功能之一是“Voxel描述符”。 体素表示三维空间中规则网格上的值。 与2D空间中的像素相同。 这意味着HTMD可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-20
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38745361

  1. 基于图的显着性融合与3D固定预测的超像素级置信度传播

  2. 基于图的显着性融合与3D固定预测的超像素级置信度传播

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-06
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38601878

  1. 3D-BioWaste：这是我参加过的第一次Hackathon，我们被告知要制作原型以及支持循环经济和可持续经济的流程。 我们决定制造“ 3D BioWaste”，将大公司的塑料废料燃烧成细丝，用作3D打印“墨水”来制作假肢。 这些假肢比传

  2. 3D生物废物 这是我有史以来第一次参加黑客马拉松，我们被告知要制作原型以及支持循环经济和可持续经济的流程。 我们决定制造“ 3D BioWaste”，将大公司的塑料废料燃烧成细丝，用作3D打印“墨水”来制作假肢。 这些假肢将比传统假肢便宜得多，并且总的来说，它们具有乐趣和改变生活的经验。 如何运行代码 为了使此代码起作用，只需使用任何HTML IDE或记事本，我用来创建此网站的那个就是Sublime Text 3，因此只需打开两个文件.html和.css，然后在构建文件时，能够看到我的预测。 崇

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-16
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_42122838

  1. kaggle趋势评估预测：“ TReNDS Neuroimaging”中的第20位解决方案-源码

  2. Kaggle TReNDS神经影像 我在Kaggle竞赛解决方案，20。 逐通道3D卷积应用于fMRI空间图。 所有通道均承担卷积的重担，以防止过度拟合。 输出功能将与FNC相关性扔入Edge Update GNN。 随后，将GNN的输出求平均值，并将其与sMRI加载关联。 最后，应用常规的MLP并获得年龄和其他目标变量的预测。 软件 numpy == 1.14.0 熊猫== 0.25.3 scikit学习== 0.21.3 nilearn == 0.6.2 链接器== 7.4.0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-13
    • 文件大小：374784
    • 提供者：weixin_42099087

  1. hand3d：网络从单色图像估计3D姿势-源码

  2. ColorHandPose3D网络 ColorHandPose3D是一个卷积神经网络，可从单个RGB图像估计3D手势。 有关使用的数据集和其他信息，请参见。 用法：向前通过 该网络附带一个最小的示例，该示例执行正向传递并显示预测。 下载并将其解压缩到项目的根文件夹（这将创建3个文件夹：“ data”，“ results”和“ weights”） run.py-将在提供的示例上对网络进行正向传递 您可以将结果与“结果”文件夹的内容进行比较，该文件夹显示我们在系统上获得的预测。 推荐系统 推荐

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-04
    • 文件大小：249856
    • 提供者：weixin_42107165

  1. 三维显示技术引起的视觉疲劳研究综述

  2. 三维(3D)显示技术正越来越吸引着人们的注意。3D 显示中所增加的深度信息可以让人们增强体验感，但也会引发观测者的视觉不舒适和疲劳问题，极大地阻碍了3D 显示技术在人们生活中的普及。由于3D 显示技术引起的视觉不舒适和视觉疲劳关系到人们的健康安全问题，近年来大量学者对此进行了广泛而深入的研究。针对当今最先进的3D 显示器技术引发的视觉不舒适的相关研究做一概括总结，包括3D 显示技术、视觉疲劳的引发因素、对于视觉不舒适的主观测试方式以及仪器的预测方法。这对3D 显示器、3D 电视以及3D 电影制造

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38686924

  1. PoreFlow-Net：3D CNN预测单相流速场-源码

  2. Kong流网 PoreFlow-Net的实现：一个3D卷积神经网络，预测通过多Kong介质的流体流量 使用说明 从下载所需的数据（或通过首选的模拟方法创建自己的数据） 使用train.py脚本训练模型 模型架构 这是我们的网络的样子： 方法 先决条件 为了训练/测试我们使用的Tensorflow 1.12模型，应该可以使用更新的版本 其余的必要软件包应通过pip获得 数据 完整的出版物和所有培训/测试数据可在找到。 excel文件随可用样本列表一起提供。 有待改进 keras调谐器可用于优化每

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-28
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：weixin_38529251

  1. 先进封装技术的发展趋势

  2. 摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存，共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。1 半导体封装外部形式的变迁半导体前端制造工艺不断缩小的线宽、更高的集成密度、更大的硅片尺寸在后端封装上体现为封装的输入／

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38503483
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