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  1. 5种常见*PBA封装介绍(图)

  2. 1.OPGA封装OPGA(Organic pin grid Array,有机管脚阵列)。这种封装的基底使用的是玻璃纤维,类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离,可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。 2.mPGA封装mPGA,微型PGA封装,目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少数产品所采用,而且多是些高端产品,是种先进的封装形
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:51200
    • 提供者:weixin_38565801