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戴尔12V 18A电源改13.8V通讯电源
戴尔12V 18A电源改13.8V通讯电源
所属分类:
制造
发布日期:2013-08-11
文件大小:2097152
提供者:
jimmy25003129
1.8V 5.2 GHz 差分结构CMOS 低噪声放大器
1.8V 5.2 GHz 差分结构CMOS 低噪声放大器1.8V 5.2 GHz 差分结构CMOS 低噪声放大器
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-08-21
文件大小:215040
提供者:
u014803614
TLV4316 1.8V-5.5V 超低价格 高速10MHZ 低噪声 低偏置 轨到轨输入输出 四运放 强抗干扰 汽车级的工作温度-40℃ - 125℃-OPA4316 10MHz,低功率,低噪声,轨到轨输入输出 (RRIO),1.8
TLV4316 1.8V-5.5V 超低价格 高速10MHZ 低噪声 低偏置 轨到轨输入输出 四运放 强抗干扰 汽车级的工作温度-40℃ - 125℃-OPA4316 10MHz,低功率,低噪声,轨到轨输入输出 (RRIO),1.8V CMOS 运算放大器 (Rev. E).zip
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38744375
5V,3.3V,2.5V,1.8V电路
输入为6V到36V,输出5V,3.3V,1.8V和2.5V的降压电路
所属分类:
嵌入式
发布日期:2014-06-12
文件大小:372736
提供者:
wyx794206374
LED灯规格书8V下载
LED灯规格书8V下载,长度12cm,耐高温80度。光角度160度
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-08-04
文件大小:122880
提供者:
vipint111
13.8V/40A稳压电源
本文介绍了13.8V/40A稳压电源
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-28
文件大小:38912
提供者:
weixin_38552305
LTM8033 0.8V/3A降压型转换器
LTM8033是一款电磁兼容(EMC)36V、3ADC/DCModule降压型转换器,专为满足EN55022标准的辐射发射要求而设计。传导发射要求可以通过增设标准的滤波器元件来满足。封装中内置了开关控制器、电源开关、电感器、滤波器以及所有的支持元件。LTM8033可以在3.6V至36V的输入电压范围内运作,支持0.8V至24V的输出电压范围和一个200kHz至2.4MHz的开关频率范围。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-09
文件大小:78848
提供者:
weixin_38587130
瑞斯康达MSG2100E-8V原厂-固件.bin
瑞斯康达MSG2100E-8V原厂-固件,瑞斯康达MSG2100E-8V原厂bin,瑞斯康达MSG2100E-8V原厂-固件账号:admin admin
所属分类:
电信
发布日期:2020-09-09
文件大小:45088768
提供者:
cibazhanji2176
基于1-Wire双向电平转换器(1.8V至5V)设计方法
设计人员要求1-Wire主机IO采用漏极开路架构,工作在1.8V。而多数1-Wire从器件无法工作在1.8V。本应用笔记介绍了实现1.8V 1-Wire主机与5V 1-Wire从器件之间电平转换的参考设计(RD)。该参考设计用于驱动典型的1-Wire从器件,利用MAX3394E电平转换器实现电平转换。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:166912
提供者:
weixin_38746515
基于1-Wire双向电平转换器(1.8V-5V)设计方法
引言FPGA、微处理器、DS2482-100和DS2480B是常见的1-Wire主机器件。1-Wire/iButton?从器件由Maxim生产,该系列器件的典型工作电压为2.8V至5.25V。过
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:214016
提供者:
weixin_38590738
1-Wire®双向电平转换器(1.8V至5V)参考设计
设计人员要求1-Wire主机IO采用漏极开路架构,工作在1.8V。而多数1-Wire从器件无法工作在1.8V。本应用笔记介绍了实现1.8V 1-Wire主机与5V 1-Wire从器件之间电平转换的参考设计(RD)。该参考设计用于驱动典型的1-Wire从器件,利用MAX3394E电平转换器实现电平转换。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-25
文件大小:290816
提供者:
weixin_38687904
30V转15V,12V,9V,8V,6V,5V,3.3V,3V芯片,DC-DC降压和LDO
30V转15V,12V,9V,8V,6V,5V,3.3V,3V芯片,DC-DC降压和LDO
所属分类:
电子政务
发布日期:2020-11-13
文件大小:319488
提供者:
quke1
24V转12V,9V,8V,6V,5V,3.3V,3V芯片,DC-DC降压和LDO
24V转12V,9V,8V,6V,5V,3.3V,3V芯片,DC-DC降压和LDO 24V转15V ,24V转12V,24V转9V,24V转8V , 24V转6V ,24V转5V,24V转3.3V,24V转3V,24V转1.8V,24V转1.2V.
所属分类:
电子政务
发布日期:2020-11-13
文件大小:237568
提供者:
quke1
电源技术中的1-Wire®双向电平转换器(1.8V至5V)参考设计
摘要:设计人员要求1-Wire主机IO采用漏极开路架构,工作在1.8V。而多数1-Wire从器件无法工作在1.8V。本应用笔记介绍了实现1.8V 1-Wire主机与5V 1-Wire从器件之间电平转换的参考设计(RD)。该参考设计用于驱动典型的1-Wire从器件,利用MAX3394E电平转换器实现电平转换。 引言 FPGA、微处理器、DS2482-100和DS2480B是常见的1-Wire主机器件。1-Wire/iButton?从器件由Maxim生产,该系列器件的典型工作电压为2.8
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-08
文件大小:211968
提供者:
weixin_38606639
TI推出1.8V可编程VCXO 3-PLL时钟合成器CDCE937/CDCEL937
德州仪器(TI)推出1.8V 可编程 VCXO 3-PLL 时钟合成器。CDCE937 和 CDCEL937 均为基于 PLL 模块的、低成本、高性能的可编程时钟合成器,可以在单输入频率的不同频率下生成多达七个输出时钟。每一个输出均可以进行系统内编程,从而使用三个独立的可配置 PLL 就可用于任何高达 230MHz 的时钟频率。该器件具有简单的频率同步,使零-PPM 时钟生成成为可能。另外,这两种合成器还具有扩频时钟及片上 EEPROM 和通过 SDA/SCL 进行系统内热编程的特点。对于数字媒
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-18
文件大小:57344
提供者:
weixin_38675341
5V转2.8V,3.7V转2.8V,3V转2.8V降压芯片选型
5V转2.8V,3.7V转2.8V,3V转2.8V降压芯片选型 5V转2.8V和3.7V转2.8V和3V转2.8V可根据电流来选用1,LDO线性芯片,2,DC-DC降压芯片
所属分类:
电子政务
发布日期:2020-11-13
文件大小:261120
提供者:
quke1
5V转1.8V,3.7V转1.8V稳压芯片可达3A
5V转1.8V,3.7V转1.8V稳压芯片可达3A 5V转1.8V稳压芯片,3.7V转1.8V稳压芯片,5V转1.8V芯片,3.7V转1.8V芯片。 5V转1.8V降压芯片,3.7V转1.8V降压芯片,5V转1.8V电路图,3.7V转1.8V电路图。
所属分类:
电子政务
发布日期:2020-11-13
文件大小:202752
提供者:
quke1
3.3V转1.8V,3V转1.8V极高效率降压芯片
3.3V转1.8V,3V转1.8V极高效率降压芯片 3.3V转1.8V,3V转1.8V的LDO芯片和DC-DC降压芯片,输出1A,2A,3A电流。
所属分类:
电子政务
发布日期:2020-11-13
文件大小:254976
提供者:
quke1
电源技术中的凌特推出纤巧封装1.8V双路/四路运放 功耗仅1.3μA
凌特公司(Linear Technology)日前推出采用纤巧DFN封装的1.8V双路和四路运算放大器LT6001和LT6002。这些微功率器件的每个放大器仅消耗1.3μA电流。在25℃时最大输入失调电压为500μV,而在整个温度范围的最大电压漂移为5μV/℃。该器件具有轨至轨输入和输出运作工能,适用于手持和电池供电型的应用。 据介绍,为了节省更多的功率,采用3mm×3mm封装的双路LT6001还包括一个停机引脚,允许在器件不使用时的最大电流消耗降低至1.5uA。凌特公司信号调理产品部总经理
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-27
文件大小:46080
提供者:
weixin_38728347
Elpida推出一款节能型1.8V、256Mb SDRAM
Elpida存储器公司为需要低功率和高密度的电池供电产品推出一款256Mb SDRAM,工作电压为1.8V和2.5V。 这款256Mb SDRAM的器件号为EDS2532EEBH和EDS2532JEBH,支持X32-位配置,小型封闭即可达到高速性能,缩小了电路板面积,它们采用8M×32位配置形式,工作频率高达166MHz。这些器件采用高级0.10微米处理工艺技术,FBGA封装,或采用裸片形式用于封装内系统(SiP)或多芯片封装(MCP)设计。 EDS2532EEBH采用90引脚F
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:38912
提供者:
weixin_38515897
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