AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。

AD全面的敷铜规则： 1. 与相同网络VIA 直连 2. 与相同网络SMD 焊盘直连 3. 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔 4. 与相同网络MultiLayer 焊盘，大电流元件直连 5. 与不同网络VIA 避让 5mil 6. 与不同网络焊盘避让 8mil 7. 与差分对焊盘，过孔避让 12mil，线避让16mil 8. 与单端CLK 信号焊盘，过孔避让 10mil，线避让15mil 9. 与PWM 电源的脉冲信号（如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让15mil 10. 与

V 〉〉〉B 翻转pcb视图 放置元件/布线时按L 切换上下层 打定位孔： 画圈 选中 tool convert >>> create board cutoff from selected primitive 栅格设定： 右键 option >>snap grid 或者control+G 元件旋转： 旋转拖动 space / xy 同类项选择： 选中 右键 find similar object； 改变线宽 选rule 放置按tab; 泪滴：tear drop；

Pads9.5无摸命令学习资料，教大家怎么学习使用最常用的EDA工具；F5:选择管脚对 PowerPcB5.0.1中的无模命令 1.全局设置( Global Settings) C补充格式,在内层负片设汁时用来显示 Plane层的焊盘及 Thermal。 使用方法是:在键盘上输入C显示,再次输入C可去除显示。 //打开或关闭设计画面的互补显示模式。 D打开或关闭当前层昰示,使用方法是:从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将 Display current Layer Last=ON的状态下。 D