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AMD宣布和Hynix联手开发HBM堆栈内存
3D IC内存和所有2.5D/3D技术终于离全面商业化更近一步了!在上周于美国加州伯林盖姆市(Burlingame)召开的RTI 3D ASIP会议上，AMD和Hynix共同宣布了两家公司将携手开发HBM(高带宽内存)技术的消息。
所属分类：
其它
发布日期：2020-08-30
文件大小：175104
提供者：
weixin_38706531
