HK659芯片是实现ARINC659底板总线系统的基础和关键，被广泛应用在新一代机载电子系统中。在深入理解、分析ARINC659总线协议以及ARINC659总线通信处理机理的基础上，提出了一种满足ARINC659总线高可靠性、高容错性要求的芯片设计方案，详细说明了HK659芯片的架构设计、工作原理及技术优势。该芯片是一款内部集成PCI主机接口、ARINC659总线协议处理单元、命令表自加载接口、时钟复位电路以及丰富的片内存储器资源等的通信处理芯片，解决了制约我国高可靠性、高容错性底板总线应用的关

ARINC659背板总线是一种高可靠、高容错的线性多节点串行通信总线，具有总线传输时间确定性的特点，主要用于航空电子系统中在线可更换模块(LRM)之间的数据通信。在结合背板总线技术协议的基础上，阐述了ARINC659背板总线的体系架构，给出了在设计过程中符合ARINC659背板总线协议规范的通信机制，并对ARINC659背板总线设计中的关键技术进行了重点研究分析，概括了ARINC659背板总线所具备的技术特点及市场应用前景。

随着航空系统综合化复杂度的增加，如何高效监控总线数据行为、实时对数据分析、进行故障诊断及定位是航空电子系统面临的重要问题。提出一种基于FPGA开发的ARINC659总线分析仪设计方案，主要实现了ARINC659总线数据的监控、采样、存储及故障注入测试，可以通过通信接口将总线数据触发实时分析并评估总线行为，为ARINC659总线数据实时分析提供了完善、可靠的测试手段。