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搜索资源列表

  1. 供电、时钟、复位三大条件正常主板不开机维修方法

  2. 供电、时钟、复位三大条件正常主板不开机维修方法 有波不開机的板的維修 有波不開机板,一般是有信號開路或短路,信號變異造成的可以先用示波器檢查BIOS,ISA PCI CPU的有波信號,看其波形是否正常,有不正常的則予以排除。對于地址信號,數据信號前一信號不良往往會造成后一級信號也不良。如果在后一級發現問題,但設有發現損坏的零件,則到前一級按一定的規律,很快就能找出問題,如SD6不良可以在PCI槽上AD6,AD14,AD22,AD30信號,并檢查它們的波形是否正常,如果沒找到問題,則可找CPU上

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-29
    • 文件大小：2048
    • 提供者：shengyin854

  1. BGA元件的焊装技术与操作

  2. BGA元件的维修技术与操作技能：BGA元件的手工焊接技术 ，也是嵌入式硬件设计与焊接的入门，该教程非常详细的介绍了焊装过程，这次发布的目的主要是为了普及BGA的焊接技术让更多人进入嵌入式设计的殿堂

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-07-07
    • 文件大小：444416
    • 提供者：guoting2381

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 手机行业常用知识（普及）

  2. 关于手机的一些基础知 手机工作原理介绍的一编文章(续四) 手机所有软件工作的流程都是在CPU的作用下进行的，具体的划分包括下文所述的5个流程。这些流程都是以软件数据的形式储于手机的EEPROM和FLASHROM中. 一、开机流程 当手机的供电模块检测到电源开关键被按下后，会将手机电池的电压转换为适合手机电路各部分使用的电压值,供应给相应的电源模块，当时钟电路得到供电电压后产生震荡信号，送入逻辑电路，CPU在得到电压和时钟信号后会执行开机程序，首先从ROM中读出引导码，执行逻辑系统的自检。并且使

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-09-08
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：lansheng228

  1. 手机维修基础培训 看看很有用

  2. 掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-01-08
    • 文件大小：121856
    • 提供者：dingfang2008

  1. 手机BGA元件焊接技术介绍

  2. 手 机 BGA 元 件 焊 接 技 术 介 绍及热风枪的温度调节使用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-16
    • 文件大小：290816
    • 提供者：zheng2928

  1. 手机的焊接

  2. 手机的焊接 1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-04-17
    • 文件大小：29696
    • 提供者：elvistam

  1. 一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用

  2. 阻焊层简介 阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。 阻焊层的要求 工艺要求： 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。 虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38686080

  1. 为什么PCB要把过孔堵上?

  2. PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：206848
    • 提供者：weixin_38687904

  1. PCB线路板过孔堵上，到底是什么学问？

  2. 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38516658

  1. 常用手机焊接工具使用方法

  2. 本文主要讲解了热风枪和电烙铁的使用方法、手机小元件的拆卸和焊接方法、手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：174080
    • 提供者：weixin_38656337

  1. BGA元件的组装和返修

  2. 大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38500948

  1. 基础电子中的线路板加工技术简介

  2. 1  硬件焊接技术 　　焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 　　焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 　　常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机 　　焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 　　电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38586428

  1. 线路板加工技术简介

  2. 1  硬件焊接技术 　　焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 　　焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 　　常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机 　　焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 　　电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38737980

  1. PCB阻焊开窗是什么意思？PCB阻焊开窗的原因又是什么？

  2. 阻焊层的概念 　　阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。 　　阻焊层的工艺要求 　　阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。 　　虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：208896
    • 提供者：weixin_38742656