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供电、时钟、复位三大条件正常主板不开机维修方法
供电、时钟、复位三大条件正常主板不开机维修方法 有波不開机的板的維修 有波不開机板,一般是有信號開路或短路,信號變異造成的可以先用示波器檢查BIOS,ISA PCI CPU的有波信號,看其波形是否正常,有不正常的則予以排除。對于地址信號,數据信號前一信號不良往往會造成后一級信號也不良。如果在后一級發現問題,但設有發現損坏的零件,則到前一級按一定的規律,很快就能找出問題,如SD6不良可以在PCI槽上AD6,AD14,AD22,AD30信號,并檢查它們的波形是否正常,如果沒找到問題,則可找CPU上
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-10-29
文件大小:2048
提供者:
shengyin854
BGA元件的焊装技术与操作
BGA元件的维修技术与操作技能:BGA元件的手工焊接技术 ,也是嵌入式硬件设计与焊接的入门,该教程非常详细的介绍了焊装过程,这次发布的目的主要是为了普及BGA的焊接技术让更多人进入嵌入式设计的殿堂
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-07-07
文件大小:444416
提供者:
guoting2381
protel2004封装
protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一
所属分类:
专业指导
发布日期:2012-10-23
文件大小:31744
提供者:
lidaoshi
手机行业常用知识(普及)
关于手机的一些基础知 手机工作原理介绍的一编文章(续四) 手机所有软件工作的流程都是在CPU的作用下进行的,具体的划分包括下文所述的5个流程。这些流程都是以软件数据的形式储于手机的EEPROM和FLASHROM中. 一、开机流程 当手机的供电模块检测到电源开关键被按下后,会将手机电池的电压转换为适合手机电路各部分使用的电压值,供应给相应的电源模块,当时钟电路得到供电电压后产生震荡信号,送入逻辑电路,CPU在得到电压和时钟信号后会执行开机程序,首先从ROM中读出引导码,执行逻辑系统的自检。并且使
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-09-08
文件大小:5242880
提供者:
lansheng228
手机维修基础培训 看看很有用
掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-01-08
文件大小:121856
提供者:
dingfang2008
手机BGA元件焊接技术介绍
手 机 BGA 元 件 焊 接 技 术 介 绍及热风枪的温度调节使用
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-04-16
文件大小:290816
提供者:
zheng2928
手机的焊接
手机的焊接 1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
所属分类:
制造
发布日期:2012-04-17
文件大小:29696
提供者:
elvistam
一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用
阻焊层简介 阻焊盘就是soldermask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。 阻焊层的要求 工艺要求: 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。 虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-14
文件大小:154624
提供者:
weixin_38686080
为什么PCB要把过孔堵上?
PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:(一)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;(二)导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;(
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-14
文件大小:206848
提供者:
weixin_38687904
PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:(一)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;(二)导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;(三)导通孔必须
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:78848
提供者:
weixin_38516658
常用手机焊接工具使用方法
本文主要讲解了热风枪和电烙铁的使用方法、手机小元件的拆卸和焊接方法、手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-04
文件大小:174080
提供者:
weixin_38656337
BGA元件的组装和返修
大多数制造商都认为,球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论,而不是立即实现,因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性,但这两种方法都是既昂贵又耗时。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-08
文件大小:108544
提供者:
weixin_38500948
基础电子中的线路板加工技术简介
1 硬件焊接技术 焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁,热空气,锡浆,红外线,激光等,很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有:电烙铁,热风焊台,锡炉,BGA焊机 焊接辅料:焊锡丝,松香,吸锡枪,焊膏,编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件,如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等,也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:95232
提供者:
weixin_38586428
线路板加工技术简介
1 硬件焊接技术 焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁,热空气,锡浆,红外线,激光等,很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有:电烙铁,热风焊台,锡炉,BGA焊机 焊接辅料:焊锡丝,松香,吸锡枪,焊膏,编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件,如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等,也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:94208
提供者:
weixin_38737980
PCB阻焊开窗是什么意思?PCB阻焊开窗的原因又是什么?
阻焊层的概念 阻焊层就是soldermask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。 阻焊层的工艺要求 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。 虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:208896
提供者:
weixin_38742656