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  1. BGA元件的组装和返修

  2. 大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38500948