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  1. BGA布线策略 pcb altium Designer

  2. BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-04
    • 文件大小：124928
    • 提供者：asteroidgbl

  1. BGA布线策略

  2. BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDG E、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga的型式包装，简言之， 80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock 终端 RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-10-23
    • 文件大小：169984
    • 提供者：ly1985420

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术.docx

  2. 用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：392192
    • 提供者：weixin_38744270

  1. BGA PCB 布线参考

  2. BGA PCB 布线策略参考，能有一定的指导作用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-24
    • 文件大小：126976
    • 提供者：zhd416

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

  2. 用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几个关键因素：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距以及叠层。遵循本文所述的一些策略可以确保产品具有正确的形态、装配和功能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38683848

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

  2. 球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的和嵌入式设计师来说也极具挑战性。　　嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：382976
    • 提供者：weixin_38635794