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搜索资源列表

  1. S3C6410 pin assignment & BGA fan-out

  2. 根据datasheet制作一份小文档，对BGA各功能模块进行了颜色分化标记，方便layout堆叠和扇出。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-11-26
    • 文件大小：237568
    • 提供者：zypendant

  1. S3C6410 pin assignmen & BGA fan-out

  2. 方便layout堆叠和BGA扇出的小文档，对各功能模块进行了颜色标记和划分。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-11-26
    • 文件大小：231424
    • 提供者：zypendant

  1. BGA与层设计参考资料，详细扇出讲解

  2. BGA与层设计参考资料，详细扇出讲解方式和扇出技巧，掌握好设计BGA不是问题

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：shijuechongji

  1. PADS2007 系列教程高级封装设计

  2. 第一节－ 建立Die 封装 第二节 – 建立BGA 模板 第三节 – 建立封装的Substrate 第四节 – 定义层和设计规则 第五节 – 建立wire bond 扇出 第六节 – 编辑Wire Bond Pads 第七节 – 连接网络表 第八节 – 无网络表的连接 第九节 – 使用布线向导 第十节 – 添加泪滴 第十一节 – 建立Die flag 和电源环 第十二节 – 连接Power 和Ground 焊盘 第十三节 – 建立灌铜区域 第十四节 – 创建Wire Bond 图 第十五节 –

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-08-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：suhfa

  1. PADS中BGA Fanout(扇出)步骤

  2. PADS中BGA Fanout(扇出)详细步骤

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-08
    • 文件大小：352256
    • 提供者：ting160126

  1. 针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计

  2. 根据Xilinx公司关于Spartan-3E FT256 BGA 封装四层及6层板设计资料整理，详细讲述了该系列BGA封装PCB走线 扇出等知识，是一个难得的BGA设计参考资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：iceseer

  1. NXP公司MCU等BGA封装PCB设计指导

  2. 英文，NXP公司关于其BGA 封装系列芯片的PCB设计资料，详细讲述了该系列BGA封装PCB走线 扇出等知识，是一个难得的BGA设计参考资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-18
    • 文件大小：167936
    • 提供者：iceseer

  1. BGA扇出 ALLEGRO

  2. BGA扇出 操作 ,手把手的一步一步的教，也盖可以学会啊扇出不是问题啊

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-27
    • 文件大小：395264
    • 提供者：dingxiang820425

  1. DDR2的布线规则和BGA扇出技巧

  2. BGA的扇出技巧和DDR2的布线约束，DDR2的数据组和时钟长度规定，走线的宽度和间隔的规定

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-08-20
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：lulu9068

  1. BGA的Fanout扇出

  2. BGA的Fanout扇出方法，初学者升级宝典。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-11-13
    • 文件大小：352256
    • 提供者：justinzuo

  1. PADS中 BGA Fanout扇出 教程

  2. PADS中 BGA Fanout扇出 教程,讲诉如何快速进行bga的扇出。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2015-05-08
    • 文件大小：30720
    • 提供者：text108

  1. PADS9.2-中-BGA-Fanout(扇出)教程.pdf

  2. PCB设计告诉板的时候，需要进行BGA扇出，适合初学者学习

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-08-15
    • 文件大小：411648
    • 提供者：shijuntao1985

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术.docx

  2. 用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：392192
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 超全AD快捷键总结.pdf

  2. 超全AD快捷键总结二、以下来源郑振宇老师学生总结: 查询与搜索 查询与搜杂备件 J 查询与搜索网络 shift +h 坐标信息的隐藏与显示 切掏暴浮的坐标显示风格 切接层呈示模式(单多层显示切换 shift+l 板的洞寮力镜头 显示 Ctrl+ 视冬配置 查看层的信息 Ctrl+D bject的隐与显示 FCB格点设五 橙格设五 Ctx1+shft+鼠握滚动 层切换 V 底视图切换 背景和格点设置FCB与原理囹通用) 标注所有器件 位号重新编排商口 层蝨管理 员桑管理器 多根走线 先选中,再走线

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-07
    • 文件大小：457728
    • 提供者：weixin_40507847

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

  2. 用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几个关键因素：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距以及叠层。遵循本文所述的一些策略可以确保产品具有正确的形态、装配和功能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38683848

  1. BGA扇出，原理图中PCB的类和布线规则设置

  2. BGA扇出，原理图中PCB的类和布线规则设置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：338944
    • 提供者：weixin_38744375

  1. PADS中BGA Fanout扇出教程

  2. 一、建立原点座标：（用PADS 2005 打开没有layout BGA文件） 1.鼠标右键，点选"Select Traces/Pins",再点BGA的左上角的一个PAD 2.以这个PAD建立原点座标，Setup/origin.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-25
    • 文件大小：31744
    • 提供者：weixin_38677244

  1. EDA/PLD中的用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

  2. 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用Allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置 　　点击物理规则(physicalruleset)设置中的Setvalues 　　一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内，请查看是否正确设置了userpreference设置中的Design_paths中的psmpath

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：324608
    • 提供者：weixin_38570459

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

  2. 球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的和嵌入式设计师来说也极具挑战性。　　嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：382976
    • 提供者：weixin_38635794

  1. 用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

  2. 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用直接的办法使用Allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置 　　点击物理规则(physicalruleset)设置中的Setvalues 　　一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内，请查看是否正确设置了userpreference设置中的Design_paths中的psmpath和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：480256
    • 提供者：weixin_38529951
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