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  1. BGA焊点空洞的形成与防止

  2. BGA空洞会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？本文就来探究一下空洞形成的原因及防止措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38628552