一：普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。二：BGA的返修 使用HT996进行BGA的返修步骤：..1：拆卸BGA 把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织