绍了SoC片上嵌入式微处理器核的一种测试技术——片内测试（BIST）。讲述了片上系统的由来以及两个重要特点。与传统的测试方法比较后，讨论了MemBIST、 LogicBIST等常用BIST测试技术的结构和特点，分析了这几种测试方法的优缺点。

BIST在SoC片上嵌入式微处理器核上的应用,介绍了SoC片上嵌入式微处理器核的一种测试技术——片内测试(BIST)。讲述了片上系统的由来以及两个重要特点。与传统的测试方法比较后，讨论了MereBIST、LogicBIST等常用BIST测试技术的结构和特点，分析了这几种测试方法的优缺点。

引 言 　　随着科技的不断发展，集成电路的制造工艺和设计水平得到了飞速提高，设计者能够将非常复杂的功能集成到硅片上。将PCB板上多块芯片的系统集成到一块芯片内部，这个芯片就是系统级芯片，即SoC(System on Chip)。SoC芯片的特点主要有两方面：第一是其高度的复杂性，第二是大量运用可重用的IP(Intellectual Property)模块。以往的芯片设计往往只专注于某个特定功能的模块设计，例如压缩／解压、无线模块、网络模块等。而一块SoC芯片的功能可能是多个独立模块的总和。另外