注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 各种封装类型的介绍（BQFP CLCC DIP GBA）

  2. 一些主要封装的介绍，有 BQFP CLCC DIP GBA PGA QFN QFP SOP SSOP。一些主要封装的介绍，有 BQFP CLCC DIP GBA PGA QFN QFP SOP SSOP。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：e21702924h

  1. 常用IC封装术语 BQFP等

  2. IC封装方面的术语 BGA BQFP COB DIP

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-16
    • 文件大小：68608
    • 提供者：wicky123456

  1. protel AD 中用到的各种元器件封装介绍

  2. 1、BGA(ball grid array)　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 8、COB(chip on board)　　板上芯片封装， 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-12
    • 文件大小：31744
    • 提供者：junliuyao

  1. 关于IC70种封装术语

  2. BGA BQFP 碰焊PGA C－ Cerdip Cerquad CLCC COB等 IC封装术语

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-10-09
    • 文件大小：61440
    • 提供者：i159800

  1. PCB封装大全，各式各样元件均有

  2. 1、BGA(ball grid array) 2、BQFP(quad flat package with bumper) 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic)

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2011-01-20
    • 文件大小：25600
    • 提供者：winer007678

  1. 27MASK芯片-AS3900-BQFP.pdf

  2. 27MASK芯片-AS3900-BQFP.pdf

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-12-15
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：edimaeg8

  1. 常见元器件封装

  2. IC封装大全 IC封装形式图片介绍 BGA BQFP Cerdip ....

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-01-18
    • 文件大小：1030144
    • 提供者：blade409572487

  1. 70种IC封装术语

  2. 本文详细介绍了各种PCB封装的具体内容，包括尺寸，名称，起源等。 例如：2、 BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-10-25
    • 文件大小：117760
    • 提供者：mzbyaxin

  1. 电路设计中各种元件封装的介绍

  2. BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚... BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形...

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-22
    • 文件大小：74752
    • 提供者：kaisobbc

  1. Altium Designer库

  2. STC单片，74系例超全的元件库和PCB库，BGA,0402 0603 0805 1206电阻电容，Cerdip陶瓷双列直插式封装、CLCC、COB、DIP、PGA、LGA、LCC、LOC、LQFP、TQFP、BQFP、FQFP、PQFP等一系列封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-12-24
    • 文件大小：613376
    • 提供者：weixin_43683843