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Broadcom率先推出“单片3G手机”解决方案
Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造,在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术,功耗极低。这个"单片3G手机"解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机,其手机成本要比采用今天的解决方案低得多,这将吸引大量消费者购买这类手机。以前从未有哪家公司在单芯片上集成了这么多无线组件,这充分显示出Broadcom在多模CMOS射频技术
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:111616
提供者:
weixin_38740397