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搜索资源 - CES深度报告:可穿戴设备、AI、VRAR、芯片行业
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CES深度报告:可穿戴设备、AI、VRAR、芯片行业
2019 年迎来 TWS 放量元年,在苹果、华为等品牌商的驱动下,产品供应链生态不断 完善、消费市场日趋成熟。根据 IDC 数据,耳机类产品在 2019 年三季度的出货量达到 4007 万部,同比涨幅达 242.4%,占据了可穿戴设备 48.1%的市场份额,成为驱动三季 度可穿戴设备出货量上涨的主要因素。智研咨询预计 2019、2020 年全球 TWS 耳机将实 现高速增长,出货量将分别达到 1 亿台和 1.5 亿台。我们判断,TWS 放量是可穿戴导入 期的结束,更是可穿戴爆发的开始。蓝牙音频技
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-20
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38629449