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  1. CH 系列 IC 常用封装尺寸

  2. CH 系列 IC 常用封装尺寸,包含有DIP、SOP等多种类型封装
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2017-07-10
    • 文件大小:206848
    • 提供者:miss85246
  1. CH 系列IC 常用封装尺寸

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  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-05-03
    • 文件大小:190464
    • 提供者:u010109785