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COB封装中LED失效的原因分析
本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-23
文件大小:93184
提供者:
weixin_38639237
COB封装中LED失效的原因分析
cob封装介绍 COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。 COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 COB封装即ch
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:178176
提供者:
weixin_38631729