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搜索资源 - COB封装技术和传统SMD封装相比,可节省5\%的任何和物料费
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COB封装技术和传统SMD封装相比,可节省5%的任何和物料费
与传统封装技术相比,COB技术有哪些优点?1、封装效率高,节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热阻优势传统SMD封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。3、光品质优势传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:40960
提供者:
weixin_38735804