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LED-COB加工技术实用介绍
LED照明 LED背光 Chip On Board(COB)封装 制程技术 加工技术 实用介绍
所属分类:
制造
发布日期:2011-09-17
文件大小:3145728
提供者:
dai260324
LED COB封装介绍
LED COB封装计算介绍,很实用,是LED封装的发展方向。强烈建议学习。
所属分类:
制造
发布日期:2012-03-20
文件大小:76800
提供者:
roadwu
ST7920 COB液晶控制芯片
ST7920 COB液晶控制芯片 可显示字母、数字以及中文以及自定义图形
所属分类:
软件测试
发布日期:2012-06-08
文件大小:1048576
提供者:
aiweier01
科锐CREE COB最新规格汇总
科锐CREE COB最新规格汇总,以便led照明灯具研发设计选型
所属分类:
制造
发布日期:2014-08-07
文件大小:39936
提供者:
rhys2014
COB设计基本要求.ppt
COB设计基本要求.ppt SMT COB设计技术,工程师必备。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-10-06
文件大小:2097152
提供者:
huang1243587281
链状亚历山大藻actin和cob基因部分序列的克隆与分析
链状亚历山大藻actin和cob基因部分序列的克隆与分析,仲洁,张吉,本文从有毒赤潮藻种链状亚历山大藻中成功克隆actin和cob基因的部分序列,并将链状亚历山大藻中的actin和cob基因分别与其它甲藻中的这�
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-20
文件大小:523264
提供者:
weixin_38732519
COB点胶机操作注意事项
COB点胶机操作注意事项 COB点胶机操作注意事项
所属分类:
制造
发布日期:2015-08-24
文件大小:20480
提供者:
qq_30812929
关于cob对pcb的要求
关于cob对pcb的要求,介绍的比较详细
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-02-10
文件大小:386048
提供者:
soslixin
led显示屏cob
什么是cob显示屏,就是led显示屏脱离SMD封装,采用了COB封装技术。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-11
文件大小:45056
提供者:
weixin_38732740
COB封装技术常见问题解答
文章为大家带来了COB封装技术常见问题解答。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-23
文件大小:66560
提供者:
weixin_38687505
COB封装中LED失效的原因分析
本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-23
文件大小:93184
提供者:
weixin_38639237
COB封装相对于传统SMD封装的优势
本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-23
文件大小:62464
提供者:
weixin_38719643
裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍
COB也称IC软封装技术,裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond,DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip(倒装芯片)。引线键合(Wire Bond,WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-05
文件大小:57344
提供者:
weixin_38744557
(COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-20
文件大小:81920
提供者:
weixin_38720756
COB光源的七大问题及解决办法
本文主要讲述的是COB光源的七大问题及解决办法。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-18
文件大小:53248
提供者:
weixin_38701952
突破散热与光学瓶颈 COB封装打造优质LED照明
此封装显示出COB技术由于具备高成本效益以及高设计弹性等特性,因此可成为LED封装设计工程师另一具有吸引力的替代选择。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:527360
提供者:
weixin_38621312
LED照明中的COB封装技术常见问题解答
什么是COB封装 Cache on Board(板上集成缓存)(Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。 COB封装技术与传统封装的区别? COB封装就是将LED芯片直接绑定在PCB板子上的封装。这种封装方式和传统的S
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:68608
提供者:
weixin_38725734
PCB技术中的(COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-12
文件大小:83968
提供者:
weixin_38629873
COB半导体制程技术
COB半导体制程技术是技术的、经济的、社会的、客观的,相信COB半导体制程技术能够满足大家的需求,喜欢的...该文档为COB半导体制程技术,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-14
文件大小:18432
提供者:
weixin_38569219
电子行业报告:COB
LED主要应用在照明、显示、背光等领域,其中显示屏应用已长达四十年之久。LED显示屏是由一个个小的LED模块面板组成的一种平板显示器,通过红色、蓝色、绿色LED发光管的亮灭来显示文字、图片、动画和视频。 LED显示屏总产值增长稳定。根据IHS,2017年全球LED显示屏产值为23亿美元,在小间距等细分拉动下,2020年总产值将达到44亿美元。 Mini/Micro LED即微发光二极管,是指在一个芯片上高密度集成微小尺寸的LED阵列。Mini/Micro LED是基于COB封装的微间距显示技
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-23
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38610573
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