封装 FCPBGA 1143
工艺 28nm 低功耗工艺
典型功耗 30W(est.)
48x1G/48x2.5G/24x5G 下行，上行支持 10G/40G/25G/50G/100G 上联，并可
以使用 40G/50G/100G 等任意速率进行堆叠。
云时代和物联网高速发展，在接入交换节点，提出了更大表项，更低时延，更
灵活的流水线的需求。CTC7132 针对云时代的需求，深度优化流水线，打造了
TransWarp™第六代架构。
芯片特性
全面的二层特性
VLAN，MAC，LAG，广播
