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  1. ChipIdea CEO认为模拟IC也将向SiP过渡

  2. 将CMOS工艺应用于模拟电路和RF电路的尝试在业界日趋活跃,其目标之一就是要实现将模拟/RF电路与数字电路一起集成于单芯片的SoC上。不过,最近越来越多的人表示:"也不一定非要做SoC,SiP(系统级封装)也是一种不错的选择。"葡萄牙ChipIdea Microelectronica公司总裁、董事长兼CEO Jose Epifanio da Franca便持有这种观点。SiP过去主要采用将小容量内存和数字IC配置于单封装中的手法,预计今后将会出现集成模拟IC的动向。   ChipIdea公司
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-30
    • 文件大小:61440
    • 提供者:weixin_38663036