赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）于今天推出业界最小的高速USB2.0可编程微控制器。目前，Cypress公司正在向客户提供其采用56焊球VFGBA（非常细间距球栅阵列）封装的EZ-USB FX2LP( 控制器，这种封装的占板面积仅为5mm×5mm，焊球间距为0.5mm。凭借其小型封装以及EZ-USB LP( 系列业界领先的低功耗规格，该器件提供了一种用于在小型化和/或电池供电型应用中实现高速USB的理想解决方案，例如：移动电话、便携式媒体播放器（PMP）、PDA和