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搜索资源列表

  1. DDR1和DDR2和DDR3的区别

  2. DDR1和DDR2和DDR3的区别，理解3个区别，有助于更好的使用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-15
    • 文件大小：6144
    • 提供者：yongku

  1. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

  2. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计.包括涉及阻抗，层叠，拓扑，时序等设计方案与分析。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zklion

  1. DDR2 and DDR3 Design Challenges

  2. 介绍DDR2和DDR3的设计难点，利用cadence做信号完整性分析，包括时序分析等等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ys771227

  1. DDR2和DDR3比较

  2. PC DDR2内存和DDR3内存的比较区别

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-05
    • 文件大小：30720
    • 提供者：kuailechenyun

  1. DDR3和DDR2和DDR的工作原理及技术区别

  2. DDR3和DDR2和DDR的工作原理及技术区别

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-07-19
    • 文件大小：204800
    • 提供者：cab132131

  1. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计 英文版

  2. 本文章主要涉及到对DDR2 和DDR3 在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些 是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB 层数，特别是4 层板的情况下的相关技术，其中一些设 计方法在以前已经成熟的使用过。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-18
    • 文件大小：563200
    • 提供者：bkfeng

  1. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计（中文版）

  2. 本文章主要涉及到对DDR2 和DDR3 在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些 是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB 层数，特别是4 层板的情况下的相关技术，其中一些设 计方法在以前已经成熟的使用过。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：bkfeng

  1. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计.doc

  2. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计.doc

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tuoyunfeng

  1. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

  2. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计，指导DDR的高速PCB设计！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：paladinding

  1. DDR3和DDR2和DDR的工作原理及技术区别

  2. 详细介绍DDR和DDR2以及DDR3的工作原理

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-19
    • 文件大小：64512
    • 提供者：bobo1957168

  1. DDR2和DDR3设计经验

  2. 本文主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u013089154

  1. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

  2. 对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计给出参考，有一定的参考价值

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-01-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：pretty_he720

  1. DDR2和DDR3设计经验

  2. 本文章主要涉及到对DDR2 和DDR3 在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些 是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB 层数，特别是4 层板的情况下的相关技术，其中一些设 计方法在以前已经成熟的使用过。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-05-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：szherbie

  1. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

  2. 本文章主要涉及到对 DDR2 和 DDR3 在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些 是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的 PCB 层数，特别是 4 层板的情况下的相关技术，其中一些设 计方法在以前已经成熟的使用过

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u010285122

  1. DDR2和DDR3 PCB信号完整性设计

  2. DDR2和DDR3 PCB信号完整性设计，给需要的同学学习，非常不错的文章

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-01
    • 文件大小：802816
    • 提供者：weixin_42647881

  1. 内存DDR2和DDR3有什么不同

  2. 速度在不断飙升！AMD的AM2接口 K8架构处理器引入最高DDR2 800的支持，而Intel也在7月23日发布了万众期待的Conroe处理器并进行史上规模最大的"恐怖袭击";电脑市场似乎在2006年已经提前进入了DDR2 800的极速时代。RD600支持1500Mhz的前端总线超频，可惜在Computex 2006台北电脑展上面，RD600似乎"临时放弃"了DDR3内存的支持，转为支持DDR2 1066的内存，所以DDR3内存未能在2006年和观众们见面。DDR3相比起DDR2有更低的工作电压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38693476

  1. 电源技术中的完备的DDR2和DDR3存储器电源管理方案MAX17000A

  2. MAX17000A脉宽调制(PWM)控制器为笔记本电脑的DDR、DDR2、DDR3存储器提供完整的电源方案。该器件集成了一路降压控制器、一路可源出/吸入电流的LDO稳压器以及一路基准缓冲器，能够产生VDDQ、VTT和VTTR所需的所有电压。 　　VDDQ电压由降压转换器提供，采用Maxim专有的Quick-PWM?控制器。高效、固定导通时间PWM控制器可轻松支持宽范围的输入/输出电压比(适合低占空比应用)，提供100ns的负载瞬态响应，并保持相对固定的开关频率。Quick-PWM架构不仅解决了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：284672
    • 提供者：weixin_38593701

  1. PCB的SI设计：DDR2、DDR3应该是这样的

  2. 本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。 　　1. 介绍 　　目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度，从PCB的设计角度来讲，要做到严格的时序匹配，以满足波形的完整性，这里

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：841728
    • 提供者：weixin_38688097

  1. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

  2. 本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。 　　1. 介绍 　　目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度，从PCB的设计角度来讲，要做到严格的时序匹配，以满足波形的完整性，这里

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38526612

  1. DDR2和DDR3的PCB信号完整性设计

  2. 作为电子与通信工程及其相关的资料。对于那些从事软硬件开发、集成电路设计、系统设计的工程技术人员来说也是一本很好的文章。 　　它主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板(PCB)时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。 　　1. 介绍 　　目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而DDR3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：486400
    • 提供者：weixin_38699593
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