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  1. 电脑DIY基本知识扫盲.-.图文并茂

  2. 总目录： 1楼：CPU类 1. ES版的CPU 2. CPU与内存同步（异步）超频 3. CPU的CnQ技术 4. 扣肉CPU 5. DIY领域中的OC 6. CPU外频和CPU的总线频率之间的关系（感谢网友大头彬提供资料） 7. AMD的H-T总线 8. CPU主频 9. CPU核心类型 10. CPU接口类型 11. CPU针脚数 12. CPU封装技术 13. CPU的流水线（感谢网友belatedeffort 提供建议） 14. CPU的步进（Stepping）（感谢网友belated

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：newcsname

  1. DDR2和DDR3比较

  2. PC DDR2内存和DDR3内存的比较区别

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-05
    • 文件大小：30720
    • 提供者：kuailechenyun

  1. DDR2_to_DDR3_Comparisons

  2. 文档比较了DDR3和DDR2的区别点，这样就能很容易掌握DDR3的设计方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-05-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：nasduq

  1. DDR总结内容

  2. 个人辛苦整理的DDR的操作总结，包含了SDRAM,DDR,DDR2，DDR3的全部内容。其中SDRAM和DDR的介绍比较的详细。看了就一定会对他们的应用与控制有所了解。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-12
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：xiongjinyan

  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用） 首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-20
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：fanpeng314

  1. PCB的SI设计：DDR2、DDR3应该是这样的

  2. 本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。 　　1. 介绍 　　目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度，从PCB的设计角度来讲，要做到严格的时序匹配，以满足波形的完整性，这里

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：841728
    • 提供者：weixin_38688097

  1. 针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计

  2. 本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。 　　1. 介绍 　　目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而DDR3的速度已经高达1600 Mbps。对于如此高的速度，从PCB的设计角度来讲，要做到严格的时序匹配，以满足波形的完整性，这里

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38526612

  1. DDR2和DDR3的PCB信号完整性设计

  2. 作为电子与通信工程及其相关的资料。对于那些从事软硬件开发、集成电路设计、系统设计的工程技术人员来说也是一本很好的文章。 　　它主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板(PCB)时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。 　　1. 介绍 　　目前，比较普遍使用中的DDR2的速度已经高达800 Mbps，甚至更高的速度，如1066 Mbps，而DDR3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：486400
    • 提供者：weixin_38699593