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  1. 常见元器件封装实物图.doc(实物图,DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA)

  2. DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-09-05
    • 文件大小:167936
    • 提供者:herryhr
  1. 常见元器件封装大全,包括几乎所有的常用器件封装和对应标示

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  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-11-21
    • 文件大小:738304
    • 提供者:renxiaoyaohao