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  1. 最新封装库(dxp protel altium三个都有)2009年8月10更新

  2. 二极管:1N5404,1n5822,WYAK,1N,DIODE*.("*"为通配符); 三极管:npn(PNP也用这个封装); 电阻:AXIAL*; 键盘,鼠标ps2:ps2; 串口系列:DB9*,DB25*; 74系列用dip封装:dip*; led:led*; 晶振:JZ*; USB:usb*; 开关:SW*; 单列直插式:sip*; 非极性电容:RAD*; 极性电容:dr*; LM的稳压器件:7805,LM78*; 排线:IDE*; 滑动变电阻器(电位器):HZ; 发光二极管:FG*;

  3. 所属分类：DB2

    • 发布日期：2009-08-11
    • 文件大小：589824
    • 提供者：paulhyde

  1. Altium designer常用封装

  2. 二极管:1N5404,1n5822,WYAK,1N,DIODE*.("*"为通配符); 三极管:npn(PNP也用这个封装); 电阻:AXIAL*; 键盘,鼠标ps2:ps2; 串口系列:DB9*,DB25*; 74系列用dip封装:dip*; led:led*; 晶振:JZ*; USB:usb*; 开关:SW*; 单列直插式:sip*; 非极性电容:RAD*; 极性电容:dr*; LM的稳压器件:7805,LM78*; 排线:IDE*; 滑动变电阻器(电位器):HZ; 发光二极管:FG*;

  3. 所属分类：DB2

    • 发布日期：2009-11-10
    • 文件大小：585728
    • 提供者：lwj006

  1. protel DXP altium封装库

  2. 二极管:1N5404,1n5822,WYAK,1N,DIODE*.("*"为通配符); 三极管:npn(PNP也用这个封装); 电阻:AXIAL*; 键盘,鼠标ps2:ps2; 串口系列:DB9*,DB25*; 74系列用dip封装:dip*; led:led*; 晶振:JZ*; USB:usb*; 开关:SW*; 单列直插式:sip*; 非极性电容:RAD*; 极性电容:dr*; LM的稳压器件:7805,LM78*; 排线:IDE*; 滑动变电阻器(电位器):HZ; 发光二极管:FG*;

  3. 所属分类：DB2

    • 发布日期：2010-01-21
    • 文件大小：589824
    • 提供者：hughfan

  1. atmel 8051元件库及DIP封装

  2. atmel公司 8051元件库及DIP封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-31
    • 文件大小：60416
    • 提供者：sinomchen

  1. Protel 中元器件的封装制作

  2. DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路；

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-25
    • 文件大小：33792
    • 提供者：sdwyueh

  1. DIP系列元器件封装尺寸图

  2. DIP系列元器件封装尺寸图，CAD三视图，封装名称，都很详细。PCB工程师必备装备。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-26
    • 文件大小：624640
    • 提供者：ccfmp3

  1. 芯片封装技术知多少

  2. 介绍了目前主流的封装技术，包括DIP封装，BGA封装等。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-18
    • 文件大小：46080
    • 提供者：inserlan

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. IC封装000000000.doc

  2. 封装形式 :DIP 封装释义:  双列直插式封装   外型特点: 标准外型  安装形式: 通孔(插件)安装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-09-09
    • 文件大小：133120
    • 提供者：sjgf08

  1. 元器件封装库2

  2. 一些工作中经常用到的元器件，都是平时积累的，挺实用的，贴片0805、1206，常用IC贴片封装及排针插座DIP封装等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-03-29
    • 文件大小：720896
    • 提供者：u014038529

  1. Altium designer 元件库封装大全

  2. Protel电子设计自动化软件一直以来都没有提供Atmel公司8051架构单片机的元件库，电子爱好者和工程师们都得用其它公司8051架构单片机元件库来代替或者自己制作元件库。我根据Atmel公司官方网站提供的Datasheet文件制作了一个Atmel公司8051架构单片机元件库。Protel DXP的IntLib格式一体化元件库，包括了原理图符号、元件注释、引脚电气特性和对应的DIP封装等，至于电路仿真和信号完整性分析模型等暂时没有提供。这个版本提供了下 面3个系列一共20种常用型号的单片机。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2015-08-30
    • 文件大小：16777216
    • 提供者：zhoucl123

  1. BGA封装 sot-23 sot 223 tsop dip 封装

  2. BGA封装 sot-23 sot 223 tsop dip D-PAK QFP 一些常用的封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-04-12
    • 文件大小：423936
    • 提供者：caleb0803

  1. AD DIP封装.rar

  2. Altium design DIP封装库.感兴趣的朋友来下载吧

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：qq_43059098

  1. AD 3D PCB封装库：DIP封装

  2. AD用PCB封装库，包括（DIP插件系列3D封装库）作者主页下有全套的三维PCB封装库。欢迎下载。 0000000

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-31
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：qiqiqiqiwu

  1. IR推出集成式功率模块μIPM-DIP系列

  2. 导读：IR推出高度集成的、纤巧的集成式功率模块 （Integrated Power Module） μIPM-DIP系列，适用于低功率电机驱动应用，包括风扇、泵、空气净化器和冰箱压缩机驱动器等。 　　新μIPM-DIP模块是IR旗下iMOTION设计平台的新成员。该平台在灵活的混合信号芯片组内整合了数字、模拟和功率技术，以此简化电机控制设计，并且更迅速地把具有成本效益的节能解决方案推向市场。 　　IR的μIPM-DIP产品系列采用符合行业标准占位面积的纤巧12 x 29mm SOP/DIP封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38637093

  1. 显示/光电技术中的液晶显示器集成电路封装识别

  2. 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。 　　图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 　　1．DIP封装 　　DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38732454

  1. 飞兆推出采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片，即能够实现高达30W的输出功率，使到LCD显示器的外形更小巧，并降低设计的总体成本。FSFM300是高集成度的绿色FPS开关，在成本和散热性能都较好的8-DIP封装内集成了脉宽调制 (PWM) IC和耐雪崩SenseFET MOSFET。新产品通过在芯片中集成SenseFET，实现较其它解决方案

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38595528

  1. PCB技术中的芯片封装详细介绍

  2. 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38740848

  1. PCB技术中的14PIN DIP封装的超薄系列DC/DC模块电源

  2. 广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品： B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列，该产品采用超薄设计，产品厚度仅为3mm(产品尺寸：20.4*10*3mm)，引脚与BB公司DCP02系列兼容。 在保持了MORNSUN公司产品高效率优点的同时，能更好的节省空间、适应PC板的性能设置。 B_LXD系列特别适用于小电流隔离、DC电压变换，及线路空间较小的电源系统，在工业级领域中，应用极其广泛。由于超薄的产品尺寸，更大程度地满足了高速发展的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38651786

  1. 14PIN DIP封装的超薄系列DC/DC模块电源

  2. 广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品： B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列，该产品采用超薄设计，产品厚度仅为3mm(产品尺寸：20.4*10*3mm)，引脚与BB公司DCP02系列兼容。 在保持了MORNSUN公司产品高效率优点的同时，能更好的节省空间、适应PC板的性能设置。 B_LXD系列特别适用于小电流隔离、DC电压变换，及线路空间较小的电源系统，在工业级领域中，应用极其广泛。由于超薄的产品尺寸，更大程度地满足了高速发展的应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38665490
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