随着智能手机功能最近不断升级演化，消费者的期望值日益攀升。速度更快的多核高主频CPU处理器、令人震撼的3D图形、全高清多媒体和高速宽带现已成为高端手机的标配。同时，消费者还期望手机纤薄轻盈，电池续航能力至少与以前的手机持平。对于手机厂商和设计人员来说，消费者的期望意味着移动芯片需具备优异的性能，同时兼具低成本和低功耗。全耗尽平面晶体管技术 （FD-SOI:Fully Depleted Silicon on Insulator），是满足这些需求的最佳解决方案。 　　在2012年移动通信世界大会上