下一代的无线通信标准LTE在提供高数据速率的同时，对系统成本、数字信号处理能力提出了更高的要求。飞思卡尔半导体公司推出的6核DSP MSC8156采用SC3850 StarCore DSP内核和45nm工艺，处理能力高达48000MMACS，是4核DSP MSC8144处理性能的两倍，2个用于在系统存储器和处理器内核间传送数据的主总线的吞吐量高达50Gbps，可大幅提高无线宽带基站设备功能，并提供主流及最新网络配置所要求的灵活性、集成性及经济性。 　　LTE（Long Term Evoluti

飞思卡尔推出MSC8156处理器，这是基于SC3850 StarCore? DSP新内核技术的6核器件。该器件是为大幅提高无线宽带基站设备功能而设计的。 　　MSC8156是业内基于45纳米处理技术的首款DSP产品之一，为部件带来性能、能效及尺寸方面的优势。它提供主流及最新网络配置所要求的灵活性、集成性及经济支付能力。这些网络都基于LTE及其他下一代无线标准。 　　飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体集团总经理Lisa Su博士表示，“飞思卡尔对先进网络技术进行长期投资，支持我们的客户交付更丰富