恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止,调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店(Wynn Hotel and Casino)举办的国际消费类电子产品展览会(International CES 2011)上展出该
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止,调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店(Wynn Hotel and Casino)举办的国际消费类电子产品展览会(International CES 2011)上展出该款芯片,共同展出的还将包括用
Silicon Laboratories发表涵盖短波与长波频带的完全集成式AM/FM收音机芯片,进一步扩大其极为成功的广播音频产品阵容。这款高效能Si4734/35包含从天线输入到音频输出等所有接收机功能,使得体积和解决方案元器件数最多比现有产品减少超过九成。Si4734/35采用小巧的3 x 3毫米封装,不仅简化现有的短波与长波收音机设计,还能为手机和MP3播放机等现有消费电子产品增加短波与长波接收能力,使中国更多消费者能收到短波与长波广播内容。
Si4734/35史无前例的功能整合可