Dallas Semiconductor推出新型存储器件DS28DG02，具有空前的混合信号和非易失存储功能集成度。 　　DS28DG02功能和容量具有很高的集成度，通常可节省20%的PCB空间和30%的成本。由于采用更少的元件，使得终端设备的制造厂商可以减少材料清单数，从而降低了生产成本，并提高了设备的可靠性。通过简化硬件的复杂度，并采用单个器件实现软件通信，使产品设计人员的设计周期得到了缩短。该新型存储器件具有空前大的阵列容量，能够用于多种应用，包括通信、医疗、消费品和工业终端设备。

Maxim Integrated Products的全资子公司Dallas Semiconductor推出新型存储器件DS28DG02，具有空前的混合信号和非易失存储功能集成度。 　　DS28DG02功能和容量具有很高的集成度，通常可节省20%的PCB空间和30%的成本。由于采用更少的元件，使得终端设备的制造厂商可以减少材料清单数，从而降低了生产成本，并提高了设备的可靠性。通过简化硬件的复杂度，并采用单个器件实现软件通信，使产品设计人员的设计周期得到了缩短。该新型存储器件具有空前大的阵列容量

Maxim Integrated Products的全资子公司Dallas Semiconductor推出新型存储器件DS28DG02，具有空前的混合信号和非易失存储功能集成度。 　　DS28DG02功能和容量具有很高的集成度，通常可节省20%的PCB空间和30%的成本。由于采用更少的元件，使得终端设备的制造厂商可以减少材料清单数，从而降低了生产成本，并提高了设备的可靠性。通过简化硬件的复杂度，并采用单个器件实现软件通信，使产品设计人员的设计周期得到了缩短。该新型存储器件具有空前大的阵列容量

Maxim Integrated Products的全资子公司Dallas Semiconductor推出新型存储器件DS28DG02，具有空前的混合信号和非易失存储功能集成度。     DS28DG02功能和容量具有很高的集成度，通常可节省20%的PCB空间和30%的成本。由于采用更少的元件，使得终端设备的制造厂商可以减少材料清单数，从而降低了生产成本，并提高了设备的可靠性。通过简化硬件的复杂度，并采用单个器件实现软件通信，使产品设计人员的设计周期得到了缩短。该新型存储器件具有空前大的阵列