Diodes公司应用高热效率、超小型DFN封装的双器件组合技术，推出便携式充电设备的开关。 　　Diodes亚太区技术市场总监梁后权先生指出，DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一个20V的P沟道增强模式MOSFET与一个配套二极管组合封装，提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020两种封装以供选择。DMP2160UFDB则把两个相同的MOSFET组合封装成DFN2020形式。 　　与传统便携式应用设计中常用的体积较大的3mm x 3mm