采用先进半导体工艺，结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层，并支持各种存储器接口，能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。 最新的ASIC设计架构能够大大地降低产品开发成本、缩短上市时间，并且可以实现比FPGA更强的性能。一些供应商将这种ASIC设计架构称之为“平台ASIC”或“结构化ASIC”，这种ASIC架构非常适用于网络、存储、通信以及数字电视之类的新兴消费电子设计。平台ASIC的开发周期从18个月减少到6至10周，并最