这些技巧可帮助您利用实现工具获得最大功效。 　　工艺技术的发展极大地提高了 FPGA 器件的密度。多个赛灵思:registered: VirtexTM 系列中都包含了超过 1 百万系统门的器件。这种器件密度的提高和 300 mm 晶圆片的使用，为 FPGA 批量生产创造了条件。        曾经只能使用 ASIC 来实现的设计现在可以在可编程器件中实现了。最新的 90 nm Virtex-4 器件提供了超过 200,000 个逻辑单元、6 MB 的块 RAM和接近 100 个 DSP 块。

作者：KevinBixler，赛灵思公司ISE技术营销经理；DavidDye，赛灵思公司高级技术营销工程师 工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度。多个赛灵思Virtex系列中都包含了超过1百万系统门的器件。这种器件密度的提高和300mm晶圆片的使用，为FPGA批量生产创造了条件。 曾经只能使用ASIC来实现的设计现在可以在可编程器件中实现了。最新的90nm Virtex-4器件提供了超过200,000个逻辑单元、6MB的块RAM和接近100个DSP块。创建能够有效利用这些器件中的