点数信息
www.dssz.net
注册会员
|
设为首页
|
加入收藏夹
您好,欢迎光临本网站!
[请登录]
!
[注册会员]
!
首页
移动开发
云计算
大数据
数据库
游戏开发
人工智能
网络技术
区块链
操作系统
模糊查询
热门搜索:
源码
Android
整站
插件
识别
p2p
游戏
算法
更多...
在线客服QQ:632832888
当前位置:
资源下载
搜索资源 - EDA/PLD中的设计性能:物理综合与优化
下载资源分类
移动开发
开发技术
课程资源
网络技术
操作系统
安全技术
数据库
行业
服务器应用
存储
信息化
考试认证
云计算
大数据
跨平台
音视频
游戏开发
人工智能
区块链
在结果中搜索
所属系统
Windows
Linux
FreeBSD
Unix
Dos
PalmOS
WinCE
SymbianOS
MacOS
Android
开发平台
Visual C
Visual.Net
Borland C
CBuilder
Dephi
gcc
VBA
LISP
IDL
VHDL
Matlab
MathCAD
Flash
Xcode
Android STU
LabVIEW
开发语言
C/C++
Pascal
ASM
Java
PHP
Basic/ASP
Perl
Python
VBScript
JavaScript
SQL
FoxBase
SHELL
E语言
OC/Swift
文件类型
源码
程序
CHM
PDF
PPT
WORD
Excel
Access
HTML
Text
资源分类
搜索资源列表
EDA/PLD中的设计性能:物理综合与优化
这些技巧可帮助您利用实现工具获得最大功效。 工艺技术的发展极大地提高了 FPGA 器件的密度。多个赛灵思:registered: VirtexTM 系列中都包含了超过 1 百万系统门的器件。这种器件密度的提高和 300 mm 晶圆片的使用,为 FPGA 批量生产创造了条件。 曾经只能使用 ASIC 来实现的设计现在可以在可编程器件中实现了。最新的 90 nm Virtex-4 器件提供了超过 200,000 个逻辑单元、6 MB 的块 RAM和接近 100 个 DSP 块。
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-08
文件大小:82944
提供者:
weixin_38743119
EDA/PLD中的通过物理综合与优化提升设计性能
作者:KevinBixler,赛灵思公司ISE技术营销经理;DavidDye,赛灵思公司高级技术营销工程师 工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度。多个赛灵思Virtex系列中都包含了超过1百万系统门的器件。这种器件密度的提高和300mm晶圆片的使用,为FPGA批量生产创造了条件。 曾经只能使用ASIC来实现的设计现在可以在可编程器件中实现了。最新的90nm Virtex-4器件提供了超过200,000个逻辑单元、6MB的块RAM和接近100个DSP块。创建能够有效利用这些器件中的
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-08
文件大小:193536
提供者:
weixin_38589150