作者：KevinBixler，赛灵思公司ISE技术营销经理；DavidDye，赛灵思公司高级技术营销工程师 工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度。多个赛灵思Virtex系列中都包含了超过1百万系统门的器件。这种器件密度的提高和300mm晶圆片的使用，为FPGA批量生产创造了条件。 曾经只能使用ASIC来实现的设计现在可以在可编程器件中实现了。最新的90nm Virtex-4器件提供了超过200,000个逻辑单元、6MB的块RAM和接近100个DSP块。创建能够有效利用这些器件中的