今天，IC设计的成功与否在很大程度上取决于其设计过程是否顺利。在这个深亚微米时代，前端和后端设计领域更加密切的结合对于先进IC的高效开发是非常关键的。不幸的是，诸如专业化和小组分工等行为将本需要统一的设计过程割裂开来。特别地，约束条件和设计层次必须在考虑前端和后端设计任务的情况下制定。以一种考虑了市场和组织因素的联合开发的方法来推广这些约束条件和层次有助于确保各设计领域间更加友好的协作，并形成一个更加成功的设计组织。设计人员日益发现，低估前端和后端设计规程之间的相互依存性对于产品的尽快面市是极为