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  1. EDA/PLD中的AdvancedTCA系统散热仿真分析策略

  2. AdvancedTCA标准的出现为我们带来了新的机遇与挑战。8UX280mm 尺寸的板卡和基于串行交换技术的模式为我们带来了更高的交换能力,但同时,也为我们带来了很多方面的麻烦,至少在散热方面是这样的,尤其当系统空间有约束、限制的情况下更是如此。高主频速度、高集成度、以及高可靠性要求,都为系统散热提出了新的要求。AdvanceTCA对每槽200W散热能力的能力要求我们需要对每个具体应用都需要进行必要的散热分析。本文就重点讨论12U AdvancedTCA系统散热问题以及与之相关的优化设计。  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-08
    • 文件大小:143360
    • 提供者:weixin_38718413