本文介绍了EMC封装成形常见缺陷及其对策。

文章主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究，并提出相应有效可行的解决办法与对策。

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。 　　塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用，也为塑料封装带来了前所未有的发展，但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的，也无论是采用先进的传递模注封装，还是采用传统的单注塑模封装，都是无法完全避免的。相比较而言，传统塑封模成形缺陷几率较大，种类也较多，尺寸越大，发生的几率也越大。塑